Les barrettes seront fabriquées via un process par lithographie EUV.
La mémoire DDR4 est commercialisée depuis 2014. Sa remplaçante, la DDR5, qui promet des débits de 32 Go/s, ne devrait plus tarder. En tout cas, du côté de Samsung, on indique que la production en volume débutera l’année prochaine. La fabrication aura lieu dans une usine située à Pyeongtaek, en Corée du Sud.
Surtout, cette mémoire bénéficiera d’un process de fabrication par ultraviolets, connu sous le nom de lithographie EUV. Fin février, Samsung a d’ailleurs lancé la production de masse sur sa première ligne 7 nm EUV. La société précise aussi qu’elle vient d’atteindre le million de modules DDR4 fabriqués selon le procédé EUV.
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Un rendement doublé
La firme estime que grâce à l’EUV, pour les modules LPDDR5 et DDR5, le rendement de fabrication de ses plaquettes D1a de 12 pouces sera doublé. Jung-bae Lee, vice-président exécutif de la division DRAM chez Samsung, a déclaré : « Avec la production de notre nouvelle DRAM basée sur le procédé EUV, nous démontrons notre engagement total à fournir des solutions DRAM révolutionnaires pour soutenir nos clients informatiques mondiaux ».
Reste toutefois une inconnue dans l’équation : à partir de quand les processeurs destinés au grand public prendront en charge la norme DDR5.
