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Samsung : l’UFS 3.0 arrive en 2019, de la RAM LPDDR5 en 2020

Les fondeurs se préparent pour la 5G

Image 1 : Samsung : l’UFS 3.0 arrive en 2019, de la RAM LPDDR5 en 2020

Durant le 4G/5G Summit de Qualcomm, Samsung a annoncé que ses premières puces, pour le standard de stockage mobile UFS 3.0, arriveront dès la première moitié de 2019. Dans un premier temps, les solutions UFS 3.0 devraient être disponibles en capacités de 128, 256 et 512 Go. Cependant, d’après Android Central, des smartphones avec 1 To de stockage interne, basés sur des puces signées Micron pour l’UFS 3.0, sont prévus pour 2021. Notez que l’UFS 3.0 promet également un débit doublé comparé à la version 2.1.

Jusqu’à 51,2 Go/s pour la LPDDR5

Image 2 : Samsung : l’UFS 3.0 arrive en 2019, de la RAM LPDDR5 en 2020

En plus de ses solutions de stockage mobile plus rapides, Samsung travaille également à augmenter la vitesse de la mémoire vive des smartphones. Le fondeur a déclaré qu’il compte commencer la production en masse de mémoire LPDDR5 en 2020. D’après l’entreprise, ces nouvelles DRAM pour appareils mobiles devraient délivrer un meilleur débit, allant de 44 Go/s à 51,2 Go/s. De plus grâce à leur gravure en 10 nm, une réduction de la consommation d’au moins 20 % est également attendue.