Samsung Démarre la production en masse de puces eUFS (embedded Universal Flash Storage) de 256 Go pour le marché de l’automobile. Elles intègrent le nouveau standard UFS 3.0 et sont dès à présent en cours de distribution pour satisfaire les besoins des systèmes d’aide à la conduite automobile intelligents (ADAS).
À l’épreuve des températures les plus extrêmes
Le management de températures est un élément important pour l’application de la mémoire automobile. C’est pourquoi Samsung a étendu la résistance thermique de ses puces, garantissant des opérations pour des températures allant de -40 à 105°C (les précédentes cartes mémoires eMMC étaient garanties pour opérer entre -25 et 85°C). Mis à part ces améliorations, on notera une vitesse de lecture séquentielle de 850 Mo/s et une lecture aléatoire évaluée à 45 000 IOPS. De plus un nouveau système de rafraîchissement de données permet plus de fiabilité en relocalisant les données les plus anciennes dans les cellules les moins sollicitées.
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