Le SoC du prochain Galaxy S9 de Samsung ?
La fuite parue sur WeiboUne fuite parue sur le site chinois Weibo, mais depuis retirée, annonçait la présentation officielle des Snapdragon 845 durant le Snapdragon Technology Summit qui se tiendra à Hawaii entre le 4 et 8 décembre 2017. La puce intègrerait quatre coeurs Cortex-A75, quatre coeurs Cortex-A53, et un IGP Adreno 630. Si l’information est correcte, Qualcomm aurait décidé d’abandonner ses coeurs personnalisés Kryo au profit d’une architecture Cortex plus classique, ce qui serait assez surprenant.
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Toujours en 10 nm
Le SoC serait gravé en 10 nm et il intègrerait un module Wi-Fi ad et un modem 4G X20 pouvant atteindre un débit théorique descendant de 1,2 Gbit/s. Qualcomm aurait aussi installé quatre dies de LPDDR4X, mais la quantité exacte de mémoire est encore inconnue. Les premiers terminaux devraient être annoncés durant le premier trimestre 2018, laissant penser à une annonce autour du MWC.
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