Informatique

Les configurations requises pour découvrir Yara en 1080p/Low à 30 IPS jusqu'en 4K/Ultra avec ray tracing.

Muni d'un GPU GA100 et refroidi passivement, ce potentiel futur porte-étendard de la gamme CMP a un TDP de seulement 250 W.

La stratégie d’émancipation de Google en matière de puces ne se limitera pas aux seuls smartphones Pixel.

La rentrée frappe déjà à nos portes et avec elle, son lot de cahiers, de crayons et … de PC flambant neufs. Nous avons identifié six configurations-types, à autant de budgets différents, pour bâtir la…

Des trépas prématurés apparemment causés par des défauts de fabrication.

Les prix des Core i9-12900K, Core i7-12700K et Core i5-12600K ainsi que de leur déclinaison F.

La première s’adresse à ceux qui favorisent le RGB, la seconde à ceux qui préfèrent optimiser le refroidissement.

Décliné dans une version toute noire et dans une version ARGB, il prend en charge un TDP de 250 W.

Au programme : 24,93 TFLOPS FP32 au lieu de 23,04 TFLOPS et une vitesse mémoire de 18 Gbit/s contre 16 Gbit/s pour la RX 6900 XT classique.

Ce duo peu conventionnel devance différentes paires de processeurs EPYC.

Des références Velocita, Phantom Gaming, Steel Legend, Riptide...

Un beau stock de cartes dérobé par la Chuangshiji Technology Limited selon la Cour suprême de Chine.

Des processeurs dont l'iGPU est désactivé et qui coûtent souvent moins cher.

Le processeur sous architecture Zen 3 effectue ses tâches environ 24 et 28 % plus rapidement.

Un impact parfois non négligeable sur les performances et pas beaucoup de transparence.

Le premier est un 64 cœurs / 128 threads, le second un modeste 12 cœurs / 24 threads.

Duel de 16 cœurs ; mai l'un bénéficie de 24 threads, l'autre de 32 threads.

Un imposant châssis de 63,2 x 25,0 x 67,0 cm qui peut héberger une carte graphique de 47,5 cm de long.

Pas la configuration la plus musclée du moment, mais suffisante pour jouer en 1440p selon MSI.

Un seul système CS-2 est capable de gérer une couche d'un réseau neuronal à 120 billions de paramètres.

Plutôt flatteur pour la puce d’Intel si l’on prend en considération les TDP.

L'entreprise officialise également un bundle Battlefield 2042.

Au menu : des Core i3, i5 et i7 de 11e génération, jusqu'à 64 Go de RAM et une connectique bien étoffée.

Des interconnexions TSV offrant une efficacité énergétique 3 fois plus élevée et une densité 15 fois supérieure à celles des micro-bosses 3D.

Comme Intel, AMD pourrait généraliser la présence d'un processeur graphique intégré pour sa prochaine génération de Ryzen.