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Test : Coffee Lake Core i7-8700K et 8700, la bombe d’Intel

1 : Intro : une « réévolution » ! 3 : Méthode de test 4 : VRMark et 3DMark 5 : AotS: Escalation et Civilization VI 6 : Battlefield 1 et Dawn of War III 7 : Grand Theft Auto V et Hitman 8 : Shadow of Mordor et Project CARS 9 : Far Cry et Rise of the Tomb Raider 10 : PAO, bureautique, multimédia et compression 11 : Station de travail 2D 12 : Station de travail 3D 13 : Station de travail : calcul CPU et rendu 14 : Calcul scientifique 15 : Consommation 16 : Apports de l'overclocking et températures 17 : Rapport perf/prix et conclusion

Chipset Z370 et circuit graphique

Une incompatibilité nécessaire ?

Dommage pour les fans d’Intel : vous ne pouvez pas acheter la plus grosse mise à jour processeur d’Intel de la décennie pour placer la puce sur votre rutilante carte mère Z270, achetée il y a huit mois (au plus tôt !). Il faudra acheter une nouvelle carte mère Z370, dont le socket reste pourtant physiquement un Socket 1151. De même, impossible de mettre un Skylake ou un Kaby Lake sur une Z370…

Intel fait plus d’argent en vendant des processeurs que des chipsets, il serait donc opportun d’organiser de telles compatibilité. Mais la justification d’Intel est plutôt béton cette fois : il faut organiser un nouveau routage mémoire pour gérer la DDR4-2666, et surtout améliorer l’apport en énergie pour gérer les 6 cœurs du CPU. Cette alimentation a aussi été améliorée pour l’overclocking.

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Selon nos sources, cette nouvelle alimentation se réserve 20 broches de plus sous le CPU, aussi pour améliorer l’alimentation du circuit graphique. D’autres changements touchent les fonctions de certaines autres broches. Voilà de quoi nous faire admettre que l’incompatibilité entre génération, est, cette fois, bien justifiée chez Intel, pas artificielle.

Reste que chez AMD, le socket AM4 va durer jusqu’en 2020…

Le chipset Z370

On aura droit au même nombre de 16 lignes PCIe câblées sur le CPU, mais Intel offre jusqu’à 40 lignes sur toute la plateforme, soit 24 de plus qu’avec le chipset Z270. Évidemment, ces 24 lignes s’agrègent derrière le bus DMI 3.0 qui relie le chipset au processeur, un bus similaire à une connexion PCIE 3.0 4x. De quoi faire un goulot d’étranglement significatif entre tous les périphériques connectés, s’il y a du SSD NVMe parmi eux.

Le chipset Z370 est gravé en 22 nm pour une enveloppe thermique de 6 W identique au chipset Z270. Ces caractéristiques sont assez similaires : 10 USB 2.0, 14 USB 3.0, 6 ports SATA-III, avec l’ajout du Thunderbolt 3 (sans plus de détail pour l’instant), sans oublier la compatibilité Optane.

Côté mémoire, le CPU gère deux canaux avec deux barrettes par canal, pour un maximum de 64 Go de mémoire, sans support de la correction d’erreur ECC. Notez qu’AMD permet de gérer l’ECC sur ses dernières plateformes, sous forme d’une option à activer pour le fabricant.

Nous n’avons pas encore de détail sur les futures cartes mères en gamme B- et H-, moins chères, et prévue pour le début de l’année prochaine.

Intel UHD Graphics 630

Malgré la présence de deux cœurs supplémentaire, Intel ne sacrifie pas le circuit graphique du CPU, utilisé par 60 % du marché du marché actuellement, faisant d’Intel le plus gros vendeur de GPU au monde !

Cet IGP Intel UHD Graphics 630 garde ses trois groupes de 8 EU (Execution Units), soit 24 EU au total ici dans sa configuration GT2. Intel a augmenté sa fréquence maximale de 50 MHz par rapport à Kaby Lake. Le département marketing a posé sa touche en intégrant l’Ultra-HD : UHD Graphics, pour souligner son support des dernières technologies d’affichage (décodage VP8, AVC, HECV 10 bits, VP9 10 bits, encodage HEVC 10 bits et VP9 8 bits, sans oublier le HDR et le large gamut.

Sommaire :

  1. Intro : une « réévolution » !
  2. Chipset Z370 et circuit graphique
  3. Méthode de test
  4. VRMark et 3DMark
  5. AotS: Escalation et Civilization VI
  6. Battlefield 1 et Dawn of War III
  7. Grand Theft Auto V et Hitman
  8. Shadow of Mordor et Project CARS
  9. Far Cry et Rise of the Tomb Raider
  10. PAO, bureautique, multimédia et compression
  11. Station de travail 2D
  12. Station de travail 3D
  13. Station de travail : calcul CPU et rendu
  14. Calcul scientifique
  15. Consommation
  16. Apports de l'overclocking et températures
  17. Rapport perf/prix et conclusion