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Test de Skylake-X : Intel Core i9-7900X, le CPU le plus puissant ?

1 : Intro : caractéristiques et fréquences Turbo 2 : L'architecture Mesh 3 : Tests de Cache, IPC, AVX et chiffrement 5 : Machines et méthode de test 6 : Tests : latences du Mesh 7 : Tests : VRMark, 3DMark 8 : Tests : AotS: Escalation, Civilization VI 9 : Tests : Battlefield 1, Deus Ex: Mankind Divided 10 : Tests : Grand Theft Auto V, Hitman 11 : Tests : Shadow of Mordor, Project CARS 12 : Tests : Rise of the Tomb Raider et The Division 13 : Tests : station de travail 14 : Tests : calcul intensif HPC 15 : Consommation 16 : Overclocking et stabilité 17 : Températures problématiques 18 : Conclusion

Le chipset X299 Basin Falls

Les Kaby Lake-X et Skylake-X exploitent un nouveau socket LGA 2066, géré par un nouveau chipset X299. Cette puce gravée en 14 nm affiche un TPD de 6 W et se connecte au CPU via un bus DMI 3.0 à quatre lignes, qui est donc similaire à un lien PCI Express (4 Go/s). C’est deux fois plus que le précédent chipset X99 et son DMI 2.0 à 2 Go/s.

Le chipset X299 intègre 30 lignes HSOI (High Speed I/O) que les fabricants peuvent configurer jusqu’à huit interfaces SATA 3.0 et 10 ports USB 3.0. On regrette l’absence de la gestion native du Thunderbolt 3 et de l’USB 3.1 Gen 2. Ce sera pour les prochains chipsets.

Le X299 gère aussi jusqu’à trois périphériques de stockage RST PCIe 3.0 4x, mais le nombre réduit de lignes PCIe sur certains modèles de Skylake-X va limiter les possibilités de connectivité (28 à 44 lignes selon les modèles).

Le LGA 2066 intègre plus de contacts que le LGA 2011v3, mais affiche les mêmes dimensions. Du coup, le socket est compatible avec les dissipateurs actuels. Attention, Intel recommande un watercooling pour refroidir Skylake-X afin de gérer son TDP. Ces processeurs ne s’accompagnent d’aucun dissipateur en bundle. Vous le verrez plus tard dans l’article : munissez-vous d’un bon gros refroidissement liquide pour gérer les températures de ces CPU !

Sommaire :

  1. Intro : caractéristiques et fréquences Turbo
  2. L'architecture Mesh
  3. Tests de Cache, IPC, AVX et chiffrement
  4. Le chipset X299 Basin Falls
  5. Machines et méthode de test
  6. Tests : latences du Mesh
  7. Tests : VRMark, 3DMark
  8. Tests : AotS: Escalation, Civilization VI
  9. Tests : Battlefield 1, Deus Ex: Mankind Divided
  10. Tests : Grand Theft Auto V, Hitman
  11. Tests : Shadow of Mordor, Project CARS
  12. Tests : Rise of the Tomb Raider et The Division
  13. Tests : station de travail
  14. Tests : calcul intensif HPC
  15. Consommation
  16. Overclocking et stabilité
  17. Températures problématiques
  18. Conclusion