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Test : décapsulage et overclocking du 7700K sous eau et azote

1 : Présentation 2 : Décapsulage du CPU et résultats 3 : Overclocking sous eau 5 : Conclusion : statistiques sur plusieurs 7700K et 7600K

Overclocking sous azote

La différence entre l’overclocking classique et l’overclocking extrême réside uniquement dans la température à laquelle il est exécuté. Une petite différence qui entraîne de très grosses contraintes, l’une d’elle est la condensation. Pour éviter que la glace qui se forme sur le matériel ne fasse perler des gouttes d’eau ravageuses sur les circuits électriques, il faut soigneusement protéger les composants. 

Préparation

Plusieurs techniques peuvent être utilisées, et comme les choses à la mode, les techniques évoluent et reviennent au goût du jour quelques années plus tard. Sans rentrer dans les détails les plus répandues sont :

  • La vaseline : il suffit d’en enduire le matériel pour éviter que l’eau n’entre en contact avec le PCB. Très rapide, économique, elle à l’inconvénient d’être difficile à nettoyer. De plus certaines puces très petites peuvent être sensibles et dysfonctionner en sa présence.
  • Le plastidip : il s’agit d’un plastique qui peut être appliqué au pinceau ou à la bombe et qui se solidifie en couche une fois les solvants évaporés. A partir de 10 euros la bombe, c’est une solution un peu plus onéreuse, mais qui n’a pour seul inconvénient que le temps d’application assez long et le nettoyage difficile.
  • La gomme mie de pain : une sorte de pâte à modeler. Assez chère également : environ 10 euros pour une carte mère. Elle peut être réutilisée et se nettoie plus ou moins facilement suivant le temps qu’elle passe sur le matériel.
  • Le néoprène : il s’agit de recouvrir la carte mère d’une couche de caoutchouc synthétique. Le nettoyage est on ne peut plus simple, mais la préparation est assez longue. Attention, cette technique expose d’avantage le matériel, car il n’y a pas de « scellement » étanche. L’eau peut donc finir par s’infiltrer.

Image 1 : Test : décapsulage et overclocking du 7700K sous eau et azote

Ayant eu l’année dernière plusieurs cartes mères qui perdaient les ports USB, j’ai décidé de me passer de vaseline. La carte va donc être recouverte de papier absorbant taillé sur mesure. Le papier servira d’ultime protection au cas où l’eau s’infiltrerait sous le bouclier principal.

Image 2 : Test : décapsulage et overclocking du 7700K sous eau et azote

L’esthétique n’a pas d’importance pour l’overclockeur extrême. A défaut d’être belle, cette pièce de néoprène a été taillée pour épouser le PCB de la Z270 XPOWER TITANIUM au plus près. Des emplacements pour le socket, les bobines, les slots PCI et les condensateurs ont donc été prévus. Une fois terminée elle sera recouverte d’adhésif pour la renforcer et l’étanchéifier partiellement.

Image 3 : Test : décapsulage et overclocking du 7700K sous eau et azote

L’arrière de la carte est moins exposé, mais il faut tout de même prévoir une protection. Ici nous avons utilisé une combinaison de gomme mie de pain et de sachet antistatique. La gomme mie de pain seule pourrait faire l’affaire, mais recouvrir l’intégralité du PCB serait long et consommateur de matière première. Nous avons donc créé un joint de gomme à la périphérie de la carte et de toutes les ouvertures et avons rendu l’ensemble étanche avec le sachet antistatique. Antistatique ? Uniquement car il était là sous nos mains lorsque nous cherchions une solution !

Image 4 : Test : décapsulage et overclocking du 7700K sous eau et azote

Après des heures et des heures passées dans le BIOS de la carte mère, nous sommes enfin arrivés au moment drôle. Raté, les trois premières sessions seront un échec, la faute à une toute petite tension anecdotique. Sans cette tension, impossible de passer un coefficient supérieur à 60.

Le problème n’était pas une instabilité système puisque une combinaison de 102 x 59 donnait une fréquence de plus de 6 GHz qui était stable sans aucun soucis, alors que le système bloquait systématiquement à l’application de 100 x 60. Après des dizaines de litres d’azote, une bouteille de gaz et plus de dix heures sous froid à essayer BIOS, processeur, kit RAM, OS… Nous avons enfin trouvé la solution. La « PLL SFR » doit être augmenté à plus de 1,1 V au lieu de 0,9 V pour débloquer les coefficients les plus élevés.

Tester du matériel en avant première est une réelle chance, mais cela nous force également à essuyer les plâtres. Jamais simple de découvrir une nouvelle plateforme sous froid. Au moins les prochains overclockeurs seront informées ! Une fois ce contre temps passé, nous sommes parvenus à pousser un peu notre 7700K.

Image 5 : Test : décapsulage et overclocking du 7700K sous eau et azote

Environ 6,6 GHz sur Cinebench R11.5. Les records du monde ne seront pas atteignables avec ce processeur, il faudra en tester d’avantage pour avoir une chance, mais pour une première, et avec un 7700K non trié, cela est déjà très satisfaisant.

Image 6 : Test : décapsulage et overclocking du 7700K sous eau et azote

Un peu plus de 6,6 GHz sur Wprime 32M et 1024M, et enfin XP fonctionnel en ACPI sur MSI. Ouf !!!

Image 7 : Test : décapsulage et overclocking du 7700K sous eau et azote

Fin de session, avec une dizaine de résultats dans la musette (à retrouver sur HwBot) . Bien sûr, ceux-ci seront très largement améliorés dans les semaines à venir, il ne s’agissait que d’un premier jet. On vous tiendra au courant !

Sommaire :

  1. Présentation
  2. Décapsulage du CPU et résultats
  3. Overclocking sous eau
  4. Overclocking sous azote
  5. Conclusion : statistiques sur plusieurs 7700K et 7600K