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Toshiba ouvre la voie à un iPad 128 Go

Image 1 : Toshiba ouvre la voie à un iPad 128 Go

Toshiba vient de présenter des puces e-MMC NAND gravées en 24 nm et compatibles toggle-mode DDR. Elles battent des records de densités.

Le Japonais fabrique des NAND en 24 nm depuis l’année dernière (cf. « Toshiba lance la production de NAND en 24 nm »). Il a commencé par la production de puces classiques MLC de 64 Gb (8 Mo). Récemment, il a présenté ses SmartNAND qui prennent en charge l’ECC. Aujourd’hui, les modèles démontrés sont destinés aux terminaux mobiles, comme les smartphones, tablettes, caméscopes ou liseuses.

Les puces sont compatibles e-MMC 4.41, un format défini par le JEDEC. Elles sont déclinées en versions allant de 2 Go à 128 Go dans un des packagings les plus petits au monde. Toshiba se vante d’ailleurs dans son communiqué d’être le premier à avoir pu intégrer 16 dies de 8 Go dans un packaging e-MMC de 30 µm d’épaisseur pour offrir une puce de 128 Go. Le fait qu’il est aujourd’hui possible de contenir 128 Go dans une seule puce e-MMC signifie que cette capacité devrait devenir un standard d’ici quelques années dans les appareils mobiles. Beaucoup de consommateurs attendent ce genre d’espace pour transporter toutes leurs bibliothèques musicales ou profiter d’une tablette ayant le même espace disque que les ultraportables reposant sur des SSD.

Le fait que ces modules soient compatibles DDR signifie qu’ils disposeront de débits plus importants. Le mode DDR permet de profiter de débits asynchrones augmentant ainsi les performances de la puce. Pour rappel, le contrôleur mémoire est intégré dans la puce avec le reste des cellules.