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TSMC a ses usines remplies pour 2014

Image 1 : TSMC a ses usines remplies pour 2014Un wafer

TSMC, un des plus gros fondeurs, vient d’annoncer à ses clients que ses usines étaient pratiquement au maximum de leur production pour le quatrième trimestre 2014 et que les commandes de puces allaient donc être programmées pour une production en 2015. C’est visiblement la première fois depuis environ 10 ans que la demande est supérieure à la production.

À cause d’Apple ?

Plusieurs raisons sont avancées, mais la principale est le lancement de la prochaine génération d’iPhone. En effet, Apple essayerait de se passer de Samsung pour la production de ses SoC (tous les SoC Apple sont encore produits chez le Coréen) en utilisant TSMC pour une partie de la production. De plus, le marché chinois est aussi très demandeur actuellement de smartphones 4G, et les principaux constructeurs de SoC compatibles (Qualcomm en tête) utilisent les services de TSMC pour leurs puces.

Il faut aussi prendre en compte un point : comme TSMC tarde à proposer un procédé de gravure en 20 nm, les concepteurs de puces sont obligés de rester sur une technologie 28 nm. C’est un problème pour une des techniques utilisées pour augmenter les performances, celle qui consiste à multiplier les cores. En effet, augmenter le nombre de cores sur un SoC (ou le nombre d’unités de calcul sur une carte graphique) implique généralement d’augmenter sa taille physique à finesse de gravure identique. Il faut donc plus de wafers pour produire le même nombre de SoC, ce qui a un impact direct sur la production.

On peut espérer que le passage au 20 nm et au 16 nm, avec de nouvelles usines, diminuera la pression chez TSMC dans le futur.