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TSMC abandonne le 32 nm ?

Image 1 : TSMC abandonne le 32 nm ?

Selon plusieurs sources, TSM aurait abandonné son procédé de gravure en 32 nm (qui avait été plusieurs fois retardé) et la société se concentrerait désormais sur la prochaine génération, le 28 nm. Il semblerait que deux choses aient eu raisons du 32 nm : le peu d’efficacité des premiers tests sur ce dernier (la consommation serait élevée) et le fait que le 40 nm du fondeur ne soit pas aussi efficace que prévu. Dans la pratique, les personnes qui travaillaient sur le 32 nm seront déplacées sur le 40 nm (pour l’améliorer) et sur le 28 nm (pour le développer).

C’est une assez mauvaise nouvelle pour TSMC mais aussi — et c’est plus gênant — pour les sociétés qui utilisent les procédés de gravure de la compagnie. Il faut aussi rappeler qu’Intel semble ne pas avoir de problèmes avec son procédé en 32 nm (les puces devraient arriver d’ici la fin de l’année) et que le 45 nm est maîtrisé depuis longtemps, et que Global Foundries a aussi (a priori) de bons résultats avec ses nouveaux procédés. Bien évidemment, le développement du 28 nm devrait normalement être un peu accéléré et les puces utilisant cette finesse de gravure pourraient donc arriver un peu plus rapidement que prévu.