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TSMC aborde les futures gravures en 16, 10, 7 et 5 nm

Image 1 : TSMC aborde les futures gravures en 16, 10, 7 et 5 nmLors de l’annonce des résultats de TSMC pour le troisième trimestre 2015, le fondeur est revenu en détail sur les futurs nodes. Au cours du trimestre écoulé, les gravures en 20 et 16 nm ont représenté 21% du volume des puces fabriquées. On sait désormais avec certitude que TSMC grave bien des puces Apple A9 pour les iPhone, avec la technologie 16FF+.

10, 7 et 5 nm


Concernant le 10 nm, le fondeur est en bon chemin, avec des nouveaux chiffres à présenter. Ainsi, par rapport au 16FF+, la densité augmenterait d’un facteur de 2,1 alors que les performances seraient 20% plus élevées ou la consommation 40% inférieure à fréquences égales. Les premiers tape out seraient attendus au printemps prochain ce qui pourrait laisser espérer une production de masse pour la fin de l’année 2016 ou tout début 2017. Le fondeur a rapidement parlé du node 7 nm qui devrait être assez proche du node 10 nm en terme d’évolutions, comme l’ont été les nodes 20 et 16 nm. Enfin, TSMC recevra en janvier de nouvelles machines pour pouvoir commencer le travail du node 5 nmgrâce à la technologie EUV avec des ultraviolets extrêmes.

16FFC à bas coût

Le fondeur prépare également une nouvelle technologie en 16 nm : le 16FFC. Celle-ci sera principalement destinée aux objets connectés et aux smartphones d’entrée de gamme. Cette gravure permettra de réduire de 50% la consommation par rapport aux solutions existantes (on imagine qu’il est ici fait allusion à la gravure en 28 nm). Les premiers tape out seront réalisés lors du second semestre 2016. Il faudra donc attendre au moins un an avant de voir arriver des smartphones d’entrée de gamme et des objets connectés avec une puce gravée en 16 nm.