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TSMC annonce l’expédition massive de produits gravés en 7 nm+ EUV

Le fondeur livre les premières puces en N7+. Une bonne nouvelle pour ses clients, notamment Apple.

Pour ses lignes N7, TSMC croule sous la demande et retarde les livraisons. Pas de quoi refréner la marche en avant du fondeur, qui annonce le début des expéditions en masse de produits en N7+ (EUV).

Image 1 : TSMC annonce l’expédition massive de produits gravés en 7 nm+ EUV

Pour rappel, les Ryzen 3000 bénéficient eux-aussi d’un procédé 7 nm de TSMC. Mais il s’agit du N7, qui n’utilise pas la lithographie EUV. AMD optera en revanche pour cette gravure pour ses processeurs Zen 3. Parmi les clients actuels du N7+, on retrouve Huawei et surtout Apple, avec son SoC A13.

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Du 5 et 6 nm EUV dans quelques mois

TSMC indique que sa production en N7+, qui a débuté en mars dernier, offre déjà des rendements similaires à celle en N7. Sur le plan technique, le N7+ offre une densité 15 à 20 % plus élevée que son prédécesseur et réduit la consommation d’énergie des puces.

Par ailleurs, on connait déjà les prochaines étapes pour TSMC. En ce qui concerne le 5 nm EUV, l’entreprise lancera la production massive dès mars 2020. Une gravure en 6 nm, compatible avec les règles de conception en 7 nm et donc moins onéreuse, est également au programme. Le fondeur espère une disponibilité à partir du premier semestre 2020.