Accueil » Actualité » TSMC commence la production en masse de wafers en 7 nm

TSMC commence la production en masse de wafers en 7 nm

Et se prépare pour le 5 nm

Image 1 : TSMC commence la production en masse de wafers en 7 nm

Digitimes rapporte que TSMC a annoncé la production en masse de wafers basés sur la gravure en 7 nm. L’entreprise s’attend à atteindre l’équivalent de 12 millions de galettes de 12 pouces d’ici fin 2018, cela représente une augmentation de 9% comparée aux 10,5 millions de l’année dernière. De plus, le fondeur taiwanais lancera la production à risque en 5 nm dès 2019, ce qui devrait déboucher vers une production en masse pour fin 2019 ou début 2020.

Pour plus de 50 designs de puces en préparation

Image 2 : TSMC commence la production en masse de wafers en 7 nm
TSMC a déclaré que sa technologie en 7 nm servira aux masques de 50 dies différents (taped out), ils seront destinés en priorité à l’intelligence artificielle, aux GPU et à la cryptomonnaie, puis à la 5G. Le fondeur a déjà reçu des commandes, qui seront honorées début 2019, de plus de 20 clients différents.

Parmi eux on retrouve Apple (pour leurs processeurs A12 des prochains iPhone), AMD, NVIDIA, Qualcomm et Bitmain. Notez que l’entreprise taiwanaise compte également être la première sur la production en masse de galettes basée sur la gravure en 5 nm, d’ici 2020.