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TSMC confirme la gravure en 10nm pour la fin de l’année

Alors qu’Intel rencontre des difficultés avec la gravure en 10nm, TSMC semble bien lancé pour réaliser les premiers tests de qualification d’ici la fin de l’année 2015. Le fondeur taïwanais pourrait donc rattraper Intel alors que le spécialiste américain avait distancé TSMC sur la gravure en 14nm FinFET.

Image 1 : TSMC confirme la gravure en 10nm pour la fin de l'annéeDans un entretien accordé par Suk Lee, cadre chez TSMC, on apprend que le fondeur taïwanais compte bel et bien faire sortir les premières puces en 10nm de ses usines avant la fin de l’année. Cette étape, appelée qualification, ne constitue pas la production de masse mais sert à réaliser les premiers tests et analyser les problématiques susceptibles d’être rencontrées sur cette nouvelle finesse de gravure. La production de masse en 10nm est attendue, quant à elle, au cours de l’année 2017.

Le retard pris par Intel pourrait être une bonne nouvelle pour les futures puces d’AMD (si elles sont toujours gravées par TSMC) puisqu’elles pourraient être davantage concurrentielles avec une finesse de gravure égale.