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TSMC fin prêt pour le 16 nm FinFET+

Image 1 : TSMC fin prêt pour le 16 nm FinFET+Si la grande majorité des revenus de TSMC proviennent de ses gravures en 28 nm et 20 nm (presque la moitié du chiffre d’affaires réalisé au deuxième trimestre 2015 provient de ces deux procédés de gravure uniquement), le fondeur n’en oublie pas pour autant d’aller de l’avant. Il vient ainsi d’annoncer que sa gravure 16 nm FinFET Plus était désormais assez mature pour passer en production de masse.

Attention toutefois, cela ne veut pas dire que nous verrons débarquer le mois prochain des GPU gravés avec cette finesse : comme d’habitude, ce seront des clients comme Apple ou Qualcomm qui devraient bénéficier en premier du 16 nm FinFET Plus (16FF+) de TSMC. Le procédé semble donc plutôt bien maitrisé par le fondeur, puisqu’il ne lui aura fallu que neuf mois pour passer d’une production « à risque » à une production de masse.

En pratique, la gravure 16nm FinFET+ de TSMC promet d’améliorer de 60% la consommation et de 40% les fréquences des puces par rapport au procédé 20SoC.