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TSMC investit 16 milliards de dollars, pour fabriquer l’A10 d’Apple ?

Image 1 : TSMC investit 16 milliards de dollars, pour fabriquer l'A10 d'Apple ?Le fondeur TSMC, dont les usines produisent entre autres des GPU d’AMD et de NVIDIA, des SoC Qualcomm Snapdragon ou encore des puces pour Marvell, Broadcom ou MediaTek, vient d’annoncer qu’il allait investir quelque 500 milliards de dollars taïwanais (soit l’équivalent d’environ 16 milliards de dollars) pour construire une nouvelle usine. TSMC s’est toutefois refusé à communiquer toute feuille de route exacte concernant cet investissement.

A l’heure actuelle, les lignes de fabrications capables de graver en 20nm sont exclusivement utilisées par TSMC pour graver des ASIC basse consommation. Sachant que la durée de vie du 20nm (20-SoC) chez TSMC devrait être assez courte, en partie à cause de son arrivée tardive sur le marché – AMD et NVIDIA ont même annoncé qu’ils allaient « sauter » le 20nm pour passer directement au 16nm pour leurs futurs GPU – et des gravures 16FF (16nm FinFET) et 16FF+ qui pointent déjà le bout de leur nez chez le fondeur, on peut supposer que l’usine en question sera consacrée à ce nouveau procédé de gravure, ainsi qu’aux « nœuds » suivants (10nm FinFET de troisième génération et 7-SoC).

TSMC a d’ailleurs d’ores et déjà confirmé que la gravure en 10nm pourrait être utilisable dès la fin de l’année 2015 (« risk production »), avec une production de masse prévue pour 2017. Le fondeur devrait enfin proposer à ses clients – qui a parlé d’Apple et de son futur A10 ? – sa technologie InFO-WLP (« integrated fan-out wafer-level packaging ») en « option » à partir de la gravure 16FF.