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TSMC : le 10nm finalement plus tôt que prévu

Selon les propos de Morris Chang, président de TSMC, rapportés par le site Digitimes, le fondeur débuterait la production de masse des puces gravées en 10nm dès la mi-2016. Auparavant, il était question d’un début de cette étape pour la fin de l’année 2016. Cette bonne nouvelle serait en fait permise par la conversion en 10nm de l’usine Fab 15. La transformation devrait se dérouler en juin prochain pour permettre à l’usine de sortir des wafers de 12 pouces.

Image 1 : TSMC : le 10nm finalement plus tôt que prévuLe node 10nm serait utilisé, selon TSMC, pour la gravure de nombreuses puces : des CPU aux GPU en passant par les SoC mobiles ou ceux destinés aux infrastructures réseau. Si la production de masse se concrétise pour la mi-2016, ça serait une mauvaise nouvelle pour le fondeur américain. Selon les dernières rumeurs, le 10nm pourrait avoir été repoussé d’un an pour Intel, avec une arrivée commerciale prévue pour 2017. Le combat pour le 10nm devrait donc être serré entre les deux géants. Samsung, qui avait montré une puce 10nm en février, devrait proposer une gravure 10nm à peu près en même temps que les deux autres concurrents.