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TSMC prévoit du 3 nm Plus en 2023

Une étape entre l’arrivée du 3 nm en 2022 et celle du 2 nm en 2024.

Fin novembre, TSMC a inauguré son usine consacrée à la gravure en 3 nm. Le fondeur taïwanais prévoit une production de masse à partir de 2022, avec un rendement d’environ 55 000 wafers par mois pour commencer, puis de 100 000 en 2023. Au cours de cette année, l’entreprise introduira également une variante baptisée 3 nm Plus.

Image 1 : TSMC prévoit du 3 nm Plus en 2023

On doit cette information au DigiTimes. Le journal livre également le nom du premier bénéficiaire de cette gravure en 3 nm Plus : Apple. Comme pour le 5 nm, la marque à la pomme conservera ainsi sa primauté.

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Du 3 nm toujours avec des transistors FinFet, contrairement au 2 nm

Le DigiTimes ne communique pas les améliorations qu’apportera ce 3 nm Plus. Celui-ci sera toujours basé sur des transistors FinFet, comme le 3 nm ; il faudra attendre le 2 nm, prévu en 2024, pour voir TSMC abandonner les FinFet au profit de la technologie GAA (Gate-All-Around).

Image 2 : TSMC prévoit du 3 nm Plus en 2023

Par rapport au 5 nm, le 3 nm “standard” promet une amélioration de la densité de 70 %, une hausse des performances de 15 % et une diminution de la consommation de 15 %. Le 3 nm Plus devrait logiquement accroitre ces gains.