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TSMC : production massive en 10 nm dès cette année pour les puces MediaTek X30 et X35

Des rumeurs en provenance de Chine affirment que TSMC serait sur le point de fabriquer en masse les premières puces en 10 nm pour une mise sur le marché en 2017. Les plans d’Intel sont beaucoup moins optimistes.

Image 1 : TSMC : production massive en 10 nm dès cette année pour les puces MediaTek X30 et X35Le Helio X30 de MediaTek

Le quotidien chinois Economic Daily News affirme, selon Fudzilla, que TSMC démarrera la production en masse des Helio X30 et Helio X35 de MediaTek entre la fin 2016 et le début 2017. Le chinois Mediatek serait donc l’un des trois premiers clients du fondeur taïwanais, avec Apple, à avoir soumis des masques pour cette nouvelle finesse de gravure.

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Intel devancé ?

Le Helio X35 viserait les smartphones haut de gamme, tandis que le X30 se destine au milieu de gamme. Ces puces pourraient être les premières du marché à utiliser cette finesse de gravure. Intel a lancé la production de processeurs en 10 nm l’été dernier, mais des rumeurs affirment que des problèmes l’obligeraient à utiliser du 14 nm sur ses processeurs Cannon Lake qui étaient censés faire appel à cette nouvelle gravure.