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TSMC serait en avance sur le 16 nm

Image 1 : TSMC serait en avance sur le 16 nmApple A7 présent dans l’iPhone 5s

DigiTimes affirme que TSMC avancerait sa production en 16 nm au premier trimestre 2015 et qu’il planifierait de sortir 50 000 wafers par mois. Le site rapporte les propos du quotidien chinois Economic Daily News qui affirme qu’Apple serait le premier à profiter de cette nouvelle finesse de gravure.

TSMC se préparerait à fabriquer des SoC Apple A9

L’information semble corroborer le fait que les usines de TSMC sont remplies pour 2014 et cela signifierait aussi que son 16 nm aurait moins de problèmes que son 20 nm. Une chaîne de fabrication en 16 nm n’est pas impossible, puisque le fondeur prévoit de sortir ses premiers wafers en 10 nm en 2015. 50 000 wafers par mois au début 2015 permettraient de satisfaire une bonne partie de la demande en SoC Apple A9 pour septembre 2015, ce qu’insinue le quotidien chinois. Il faut néanmoins prendre du recul, car les choses peuvent vite changer.