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TSMC serait le seul à fabriquer l’Apple A10

Image 1 : TSMC serait le seul à fabriquer l'Apple A10L’Apple A9X

Selon DigiTimes qui cite un article du quotidien chinois Commercial Times, TSMC aurait gagné l’exclusivité de la fabrication du prochain SoC Apple A10 qui démarrerait en mars 2016. La puce utiliserait le même 16 nm que l’Apple A9 et A9X qui seraient fabriqués par Samsung et TSMC à en croire les derniers bruits qui affirment qu’Apple aurait divisé la charge de travail de façon égale entre les deux. Les caractéristiques techniques de ces SoC devraient être connues une fois que les iPhone 6s (Plus) et iPad Pro seront sur le marché (cf. « Le SoC Apple A9X aurait 4 Go de RAM »).

TSMC utiliserait un processus de fabrication nommé Integrated Fan Out (InFO). Conçue pour les puces destinées à des appareils mobiles, cette méthode place les interconnexions dans le substrat en silicium, ce qui permet de rapprocher les dies les uns des autres et de réduire l’épaisseur totale. Cette méthode offre des performances thermiques nettement supérieures comparativement à une méthode de fabrication classique qui superpose le die sur le wafer qui se trouve sur le substrat. C’est une méthode de fabrication qui est aussi nettement moins chère. Son grand inconvénient est qu’elle ne permet pas la conception de puces utilisant des contrôleurs mémoires à très haute bande passante. On ne verra donc pas l’InFO dans nos processeurs x86 haut de gamme ou nos cartes graphiques à mémoire HBM. Néanmoins, cela suffira pour un SoC qui est naturellement bridé par la mémoire à basse consommation qu’il utilise.