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TSMC simplifie l’accès à la gravure en 32 nm

Les geeks sont une espèce très ingrate. Qui prend encore vraiment conscience de l’investissement technologique nécessaire à la fabrication des processeurs modernes ? Pourtant, la réalité est bien là : les fondeurs rencontrent réellement de plus en plus de défis techniques pour concevoir les puces de demain. Le passage à une finesse de gravure de 32 nm en est un.

Parmi les nécessaires avancées pour passer cette étape, TSMC, le plus gros fondeur indépendant au monde, vient d’annoncer la première UDFM, Universal Design for Manufacturing. L’UDFM est un outil que TSMC met à disposition de ses clients et partenaires. Il s’agit d’une plateforme de conception des circuits prenant en compte toutes les données des chaînes de fabrication de TSMC, afin que les concepteurs de circuits travaillent sur une copie exacte de ce qui produira leurs puces. Cela permettrait d’éviter une bonne partie des défauts qui surgissent habituellement entre la conception théorique et la production, par la faute d’imprécisions. L’UDFM générerait donc des gains de temps de conception et de mise au point des puces.

« TSMC jette les bases de la gravure en 32 nm avec la première UDFM de l’industrie. Par une étude appronfondie des données de fabrication et une coopération avec l’ensemble de nos partenaires, l’UDFM de TSMC donne à nos clients accès à une représentation précise de nos procédés de production, permettant ainsi aux puces de prochaine génération de tirer tout le parti de nos technologies nanométriques. » a déclaré S.T. Juang, directeur du marketing des infrastructures de design a TSMC.

Rappelons que TSMC fabrique les puces des plus gros acteurs du marché de l’informatique, notamment Nvidia ou ATI/AMD.