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Un CPU Intel Ivy Bridge aura 3 TDP

Image 1 : Un CPU Intel Ivy Bridge aura 3 TDPIntel donnera demain le coup d’envoi de son IDF, une conférence dédiée à ses produits et technologies. Les premières informations portant sur sa prochaine architecture Ivy Bridge commencent déjà à tomber. On en sait plus aujourd’hui sur le TDP ajustable de ses processeurs qui auront une consommation haute, basse et moyenne.

Un TDP par situation

Selon les informations publiées sur AnandTech, les Ivy Bridge très basse consommation (ULV ou Ultra Low Voltage), que l’on retrouvera par exemple dans les Ultrabooks, disposeront de trois TDP. La valeur normale représente la consommation classique de la puce qui devrait tourner à 17 W, comme les Sandy Bridge ULV que l’on trouve par exemple dans les MacBook Air.

Il y aura ensuite la valeur « cTDP Up » qui sera presque deux fois plus importante. À 33 W, le processeur pourra grandement monter en fréquence et gagner en performance. La puce basculera vers ce nouveau TDP lorsque l’ordinateur sera connecté à un dock disposant d’un système de refroidissement plus important. Il ne faut pas confondre le cTDP Up avec le mode Turbo qui est lui aussi présent sur ces processeurs et qui permet de monter en fréquence sans avoir un impact conséquent sur la consommation de la puce. En l’espèce, le cTDP Up permet un gain de performance bien plus important, mais uniquement lorsque le dock permet de dissiper plus de chaleur.

Enfin, la troisième valeur est le « cTDP down » qui permettra de réduire la consommation de la puce pour passer à 13 W, lorsque l’utilisateur a besoin d’économiser de la batterie ou réduire les dégagements thermiques. Toujours selon AnandTech, les Ivy Bridge Mobile Extreme Edition auront eux aussi un TDP configurable avec une valeur standard de 55 W, un cTDP Up de 65 W et un cTDP down de 45 W.

Image 2 : Un CPU Intel Ivy Bridge aura 3 TDPLe TDP ajustable selon AMD

Intel prend donc une approche très différente de celle d’AMD qui devrait lui aussi présenter un TDP ajustable. Néanmoins, sa technologie sera réservée aux Opteron Interlagos et Valencia, les modulations de TDP pourront être réalisées directement dans le BIOS par pas de 1 W et le but est avant tout de limiter la consommation des centres de données (cf. « Le TDP des Opteron Bulldozer est ajustable »)

Pour mémoire, les Ivy Bridge devraient arriver au deuxième trimestre de l’année prochaine. Gravés en 22 nm, il s’agit d’une étape symbolique pour Intel qui signe ainsi son premier processeur en 22 nm et la commercialisation des premiers transistors FinFET. La concurrence ne devrait pas sortir de puces en 22 nm avant 2013 au mieux et les transistors 3D ne devraient pas apparaître chez les autres fondeurs avant 2015. La prochaine famille de processeurs Intel devrait être compatible avec le Socket LGA 1155 et certains chipsets Intel 6. Selon les premières rumeurs, Ivy Bridge devrait être 20 % plus performant que les Sandy Bridge et les performances du circuit graphique de la nouvelle architecture devraient être 60 % supérieures à ce que l’on trouve sur les processeurs d’Intel aujourd’hui.