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Un laser en germanium-étain pour processeur

Image 1 : Un laser en germanium-étain pour processeurUne représentation du laser en germanium-étainDes chercheurs du Centre de recherche Jülich en Allemagne et de l’Institut Paul Scherrer en Suisse, ont fabriqué la première puce en silicium intégrant un laser en germanium-étain destiné à remplacer les interconnexions en cuivre. La puce photonique a fait l’objet d’un papier qui a été publié dans la revue Nature Photonics.

Un laser prometteur encore loin du grand public

Pour mémoire, une puce photonique utilise des interconnexions lasers au lieu de câbles électriques. L’avantage est qu’en plus de profiter d’un débit nettement plus rapide, le système a des facultés de miniaturisation nettement supérieures. Il consomme aussi bien moins d’énergie. L’idée d’un processeur photonique ne date pas d’hier, mais les systèmes sont encore trop difficiles à fabriquer. Le nouveau laser en germanium-étain est intéressant. Jusqu’à présent, les chercheurs utilisaient seulement des lasers en germanium (cf. « Plus proche des CPU à interconnexions optiques »). Les chercheurs suisses et allemands ont néanmoins réussi à introduire 10 % d’étain pour obtenir les propriétés optiques nécessaires pour une interconnexion photonique au sein d’une puce.

Le laser ne fonctionne pour l’instant qu’à une température de –183 °C. Les scientifiques espèrent pouvoir concevoir une puce capable de tourner à température ambiante, ce qui sera un grand défi. Le laser est néanmoins très prometteur. Il a une longueur d’onde de 3 µm, il est invisible à l’oeil nu et il pourrait aussi avoir des applications dépassant la transmission de données au sein d’un processeur.