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Un puce ARM 32 cores gravée en 16 nm par TSMC

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TSMC vient d’annoncer avoir fabriqué la première puce ARM à 32 cores en 16 nm et en utilisant des transistors 3D (FinFET). Concrètement, le die a une densité deux fois plus importante qu’un modèle similaire en 28 nm, il fonctionne à une fréquence 40 % plus rapide tout en requérant une consommation identique ou il peut consommer 60 % en moins à fréquence égale. La puce intègre 32 cores Cortex-A57 et elle est destinée à une application réseau, comme un routeur ou des équipements de télécommunication, par exemple. Dans ce genre d’application, elle tourne à 2,6 GHz.

La course à la plus grande finesse de gravure

Cette annonce confirme donc l’avance de TSMC sur le 16 nm. Il ne donne pas de date de fabrication en masse, mais les rumeurs parlaient du premier trimestre 2015 et cette annonce laisse penser que ce sera bien le cas. Le fondeur parle de cette architecture et cette finesse de gravure depuis deux ans (cf. « Bientôt une architecture ARMv8 en 16 nm chez TSMC »). TSMC devrait tout de même avoir environ un an de retard sur Intel qui devrait commercialiser ses premiers Broadwell Core M mobiles en 14 nm d’ici la fin de l’année (cf. « Intel officialise son 14 nm et ses Core M Broadwell ») et les versions plus rapides durant le premier semestre 2015.