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Une barrette de 128 Go de DDR4 chez Samsung

Image 1 : Une barrette de 128 Go de DDR4 chez SamsungSamsung vient d’annoncer la production de masse des barrettes de mémoire vive d’une capacité de 128 Go de DDR4. Elles ne sont pas destinées à tout le monde, mais plutôt au monde de l’entreprise et des serveurs puisqu’elles sont de type Registered ECC. Samsung est toutefois le premier constructeur à réussir à produire une si grande quantité de mémoire vive sur une barrette.

144 puces au total

Pour y parvenir, Samsung empile, pour chaque packaging et grâce à la technique TSV (Through Silicon Via), 4 die de DDR4 d’une capacité de 1 Go et gravés en 20 nm. Il y a en tout 36 packagings soit 144 puces. On obtient alors une capacité de 128 Go puisque le mécanisme de correction d’erreur ECC utilise le surplus de mémoire.

Cette nouvelle barrette de 128 Go de DDR4 peut atteindre une fréquence de fonctionnement de 2 400 MHz et devrait consommer moins d’énergie que la précédente de 64 Go qui n’utilisait pas la technique du TSV. Par la suite, Samsung prévoit de proposer des modules de 2 667 et 3 200 MHz ainsi que des modules de mémoire HBM prévus pour l’année prochaine.