Vidéo : Intel et AMD fusionnés, CPU Kaby Lake et IGP Radeon dans un même package

Intel et AMD ont annoncé un partenariat visant la création d’une puce intégrant un processeur Core-H et un IGP Radeon utilisant de la HBM2, le tout dans un même package. Destinés aux ordinateurs portables, les Core-H sont aujourd’hui des Kaby Lake possédant un TDP de 45 W. L’architecture graphique est en revanche inconnue. AMD explique seulement que c’est un die « semi-custom ». Cela pourrait donc être un circuit graphique Polaris, ou Vega.

Le jackpot d’AMD

Les rumeurs du début d’année étaient donc vraies malgré les très nombreux démentis d’Intel. Les deux entreprises ne semblent pas avoir procédé à des accords de licences. AMD possèderait seulement la technologie nécessaire pour que ses puces soient compatibles avec l’EMIB d’Intel (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) et ce dernier ne ferait qu’acheter des puces. Pour rappel, l’EMIB est une couche d’interconnexion permettant de relier les dies d’un même package entre eux.

Partenaire ou concurrent ?

Il reste encore beaucoup de questions sans réponse. Par exemple, on ne sait pas si le Core-H intégrera l’IGP classique d’Intel, le système alternant alors entre les deux circuits graphiques en fonction de la charge de travail. On ne sait pas non plus si AMD compte sortir des Ryzen mobiles venant concurrencer les nouveaux APU d’Intel. Pour l’instant, les CPU verts visent les ultrabooks, mais les choses pourraient changer. De plus, on peut se demander si ces prochains processeurs Intel-AMD sont destinés aux Mac d’Apple ou si le père des Pentium à d’autres partenaires en tête.