{"id":76339,"date":"2021-09-21T08:00:00","date_gmt":"2021-09-21T06:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/cms.galaxiemedia.fr\/tomshardware\/2017\/07\/03\/le-comparatif-ultime-de-87-pates-thermiques-sur-cpu-et-gpu\/"},"modified":"2023-10-11T12:20:48","modified_gmt":"2023-10-11T10:20:48","slug":"le-comparatif-ultime-de-87-pates-thermiques-sur-cpu-et-gpu","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.tomshardware.fr\/le-comparatif-ultime-de-87-pates-thermiques-sur-cpu-et-gpu\/","title":{"rendered":"Guide d’achat : quelle p\u00e2te thermique choisir ?"},"content":{"rendered":"\n

Les processeurs \u00e9voluent<\/strong>, la finesse de gravure se r\u00e9duit de g\u00e9n\u00e9ration en g\u00e9n\u00e9ration mais l’implacable r\u00e9alit\u00e9 physique demeure : en plein usage, un CPU, \u00e7a chauffe<\/strong>. Et pour mieux contenir ce d\u00e9gagement de chaleur, ou plus pr\u00e9cis\u00e9ment pour contribuer le plus efficacement possible \u00e0 le d\u00e9porter vers un syst\u00e8me sp\u00e9cialis\u00e9 dans son \u00e9vacuation (ventirad, waterblock…), une seule solution : appliquer \u00e0 la surface du CPU quelques gouttes de p\u00e2te thermique<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

\u00c0 la mani\u00e8re d’un “joint”, la p\u00e2te thermique “colmate” le syst\u00e8me de refroidissement au processeur et favorise ainsi la conductivit\u00e9 de la chaleur<\/strong>, pour mieux l’extraire. Souvent vendue sous forme de tube ou de seringue avec un kit de refroidissement ou un processeur, elle n’est pourtant pas toujours \u00e9gale<\/strong> – d’un \u00e0 deux euros le millilitre \u00e0 plusieurs dizaines d’euros pour un volume \u00e9quivalent, les marques et mod\u00e8les n’offrent pas toujours les m\u00eames performances. Des diff\u00e9rences qui peuvent s’av\u00e9rer cruciales si vous envisagez en particulier d’overclocker votre processeur<\/strong>, ou m\u00eame plus simplement pour en prolonger la dur\u00e9e de vie et r\u00e9duire la chaleur qui r\u00e8gne dans votre bo\u00eetier. C’est aussi un achat envisageable si vous entamez le nettoyage de printemps<\/a> de votre propre PC principal, ou si encore vous souhaitez offrir une seconde vie \u00e0 un PC portable vous donnant acc\u00e8s \u00e0 ses composants.<\/p>\n\n\n\n

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Pour v\u00e9rifier ces diff\u00e9rences, nous avons scrupuleusement soumis une s\u00e9rie de configurations repr\u00e9sentatives du march\u00e9 \u00e0 pr\u00e8s de 90 r\u00e9f\u00e9rences reconnues<\/strong>. Vous l’avez peut-\u00eatre d\u00e9j\u00e0 parcouru pr\u00e9c\u00e9demment : notre dossier a \u00e9t\u00e9 m\u00e9ticuleusement b\u00e2ti au fil des ann\u00e9es, tout au long de l’\u00e9volution de nos machines. Dans cette mise \u00e0 jour, nous avons ajout\u00e9 plusieurs p\u00e2tes thermiques, dont la nouvelle Kingpin Cooling KPx du c\u00e9l\u00e8bre overclockeur. Une p\u00e2te tr\u00e8s performante, mais si visqueuse qu’il nous a fallu la placer dans un bain-marie \u00e0 50\u00b0C pour la fluidifier afin de l’appliquer plus facilement ! Nous avons \u00e9galement revu et corrig\u00e9 l’ensemble des r\u00e9f\u00e9rences pr\u00e9c\u00e9dentes, en mettant \u00e0 jour leur prix et en \u00e9conduisant toutes celles qui n’existent plus d\u00e9sormais. En clair : vous avez d\u00e9sormais sous les yeux le guide ultime de la p\u00e2te thermique, en 2021<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

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Quelle p\u00e2te thermique utiliser ? C’est \u00e0 cette difficile question que nous nous sommes attaqu\u00e9s via ce comparatif complexe qui nous aura demand\u00e9 de nombreux mois de pr\u00e9paration afin de mettre sur pieds un protocole de tests rigoureux<\/strong>, pour ne pas fausser les r\u00e9sultats. Que ce soit pour votre processeur ou votre GPU, d\u00e9couvrez \u00e0 quoi sert la p\u00e2te thermique, tous les d\u00e9tails permettant une application optimale.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n\n\n

Notre s\u00e9lection des meilleures p\u00e2tes thermiques du march\u00e9<\/h2>\n\n\n\n

Thermal Grizzly Kryonaut : la plus performante et polyvalente<\/h3>\n\n\n\n
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Thermal Grizzly Kryonaut > 10,99 \u20ac sur Amazon<\/strong><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

Que ce soit avec un CPU ou un GPU, et quel que soit le syst\u00e8me de refroidissement utilis\u00e9, la Kryonaut<\/strong> de Thermal Grizzly<\/strong> s\u2019est impos\u00e9e comme l’une des r\u00e9f\u00e9rences les plus performantes au cours de nos tests. Efficace et facile \u00e0 utiliser, cette p\u00e2te thermique est totalement d\u00e9pourvue de silicone est n’est absolument pas conductrice d’un point de vue \u00e9lectrique. Seul petit b\u00e9mol : sa disponibilit\u00e9 relativement limit\u00e9e, m\u00eame si elle est en promotion sur le g\u00e9ant du commerce en ligne, \u00e0 l’heure o\u00f9 nous mettons sous presse, dans la r\u00e9f\u00e9rence que nous vous conseillons.<\/p>\n\n\n\n

Caract\u00e9ristiques techniques<\/strong> : Conductivit\u00e9 thermique<\/strong> 12,5 W\/mK | Indice de viscosit\u00e9<\/strong> 2 | Indice d’utilisabilit\u00e9<\/strong> 8<\/p>\n\n\n\n

Thermal Grizzly Conductonaut : \u00e0 r\u00e9server aux pros<\/h3>\n\n\n\n
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Thermal Grizzly Conductonaut > 11,90 \u20ac sur Amazon<\/strong><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

Si la Conductonaut<\/strong> de Thermal Grizzly se montre \u00e0 peine plus performante que la Kryonaut dans nos tests, elle souffre en revanche d\u2019un d\u00e9faut : sa composition (m\u00e9tal liquide) la rend conductrice d\u2019un point de vue \u00e9lectrique. De plus, elle doit imp\u00e9rativement \u00eatre utilis\u00e9e avec un radiateur en cuivre (l\u2019aluminium est proscrit). Cette p\u00e2te thermique est donc r\u00e9serv\u00e9e aux pros. Plus visqueuse que la Liquid Pro, elle pourra toutefois s\u2019appliquer sur GPU comme sur CPU. Elle b\u00e9n\u00e9ficie en outre d’une finition hors-pair, avec un embout sp\u00e9cial pour mieux ma\u00eetriser son application.<\/p>\n\n\n\n

Caract\u00e9ristiques techniques<\/strong> : Conductivit\u00e9 thermique<\/strong> 73 W\/mK | Indice de viscosit\u00e9<\/strong> 2 | Indice d’utilisabilit\u00e9<\/strong> 5<\/p>\n\n\n\n

Coollaboratory Liquid MetalPad : le meilleur pad<\/h3>\n\n\n\n
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Coollaboratory Liquid MetalPad > 20,84 \u20ac sur Amazon<\/strong><\/a><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

Les pads et adh\u00e9sifs thermiques forment une esp\u00e8ce \u00e0 part dans notre comparatif. Leur application est bien entendu plus ais\u00e9e qu’avec une p\u00e2te thermique, mais leurs performances sont d’habitude moins bonnes… sauf en ce qui concerne le Liquid MetalPad ! Attention toutefois \u00e0 faire initialement monter en temp\u00e9rature le pad thermique (\u00e0 plus de 82\u00b0C) pour optimiser son efficacit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

Caract\u00e9ristiques techniques<\/strong> : Conductivit\u00e9 thermique<\/strong> 10 W\/mK | Indice de viscosit\u00e9<\/strong> NA | Indice d’utilisabilit\u00e9<\/strong> 3<\/p>\n\n\n\n

Comment bien choisir la p\u00e2te thermique ?<\/h2>\n\n\n\n

Dans ce dossier, nous commen\u00e7ons avec les propri\u00e9t\u00e9s thermiques<\/strong> des processeurs, les diff\u00e9rents types de surface, des informations relatives aux diff\u00e9rentes p\u00e2tes thermiques et m\u00e9thodes d\u2019application. Ajoutons \u00e0 cela deux diff\u00e9rents types de dissipateurs (air\/eau) et enfin les probl\u00e8mes relatifs \u00e0 la pression exerc\u00e9e par ces derniers : une p\u00e2te thermique peut se montrer satisfaisante avec un dissipateur et mauvaise avec un mod\u00e8le diff\u00e9rent<\/strong>. C\u2019est pr\u00e9cis\u00e9ment pour cette raison que les tests ont \u00e9t\u00e9 effectu\u00e9s sur des processeurs Intel et AMD, avec un watercooling int\u00e9gr\u00e9, un dissipateur haut de gamme et enfin un dissipateur entr\u00e9e de gamme repr\u00e9sentatif des mod\u00e8les livr\u00e9s en kit avec un CPU.<\/p>\n\n\n\n

Parall\u00e8lement aux processeurs, nous avons \u00e9galement \u00e9valu\u00e9 l\u2019efficacit\u00e9 des p\u00e2tes thermiques pour le refroidissement d\u2019un GPU<\/strong>. Puis nous avons jug\u00e9 leur viscosit\u00e9 et la facilit\u00e9 avec laquelle elles s\u2019appliquent. Commen\u00e7ons cependant par les bases : en quoi la p\u00e2te thermique joue-t-elle un r\u00f4le primordial ?<\/p>\n\n\n\n

Pourquoi la p\u00e2te thermique ?<\/h2>\n\n\n\n

La capsule du processeur<\/h3>\n\n\n\n

Lorsqu’on retire la capsule (heat spreader, IHS<\/em>) d\u2019un CPU, on remarque que la puce (le die<\/em>) est nettement plus petite qu\u2019il n\u2019y para\u00eet : elle n\u2019est en contact qu\u2019avec une partie de la capsule. Cette derni\u00e8re sert donc \u00e0 distribuer la chaleur \u00e9mise par la puce sur une surface plus grande, permettant ainsi son transfert vers le dissipateur. En r\u00e9alit\u00e9, elle sert surtout \u00e0 prot\u00e9ger les c\u0153urs du processeur !<\/p>\n\n\n\n

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<\/span><\/span><\/span><\/span>Cette repr\u00e9sentation illustre deux faits. Premi\u00e8rement, les fabricants de processeurs comblent l\u2019espace entre le die et la capsule avec un mat\u00e9riau conducteur de chaleur<\/strong>. Deuxi\u00e8mement, l\u2019\u00e9volution de ce mat\u00e9riau : si AMD avait encore recours il y a peu \u00e0 une soudure pour faire le lien, Intel a depuis longtemps privil\u00e9gi\u00e9 la p\u00e2te thermique, laquelle induit une r\u00e9sistance thermique suppl\u00e9mentaire<\/strong> tout en permettant d\u2019\u00e9conomiser quelques centimes au passage. Ceci explique pourquoi les processeurs d\u2019Intel ont longtemps \u00e9t\u00e9 plus difficiles \u00e0 refroidir lorsqu’on les soumet \u00e0 l’overclocking, en particulier depuis l\u2019architecture Ivy Bridge.<\/p>\n\n\n\n

Surface imparfaite<\/h3>\n\n\n\n
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<\/span><\/span><\/span><\/span>Un microscope permet de voir que la surface d\u2019une capsule, comme celle d\u2019un dissipateur ne sont pas parfaitement r\u00e9guli\u00e8res<\/strong> : bien que l\u2019on puisse avoir cette impression \u00e0 l\u2019\u0153il nu, leurs surfaces respectives sont irr\u00e9guli\u00e8res – capsule et dissipateur ne sont que partiellement en contact<\/strong>. Sans p\u00e2te thermique, c\u2019est l\u2019air qui vient combler les espaces, sachant que l\u2019air est un tr\u00e8s mauvais conducteur de chaleur<\/strong> : on pourrait m\u00eame le qualifier d\u2019isolant. Du coup, m\u00eame le meilleur dissipateur, sans p\u00e2te thermique, ne pourra pas grand chose, \u00e0 moins que les deux surfaces en contact ne soient parfaitement polies, et encore !<\/p>\n\n\n\n

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<\/span><\/span><\/span><\/span>De l\u2019utilit\u00e9 des p\u00e2tes et patchs thermiques<\/h3>\n\n\n\n

Il ne fait donc aucun doute que l\u2019air doit \u00eatre remplac\u00e9 par un meilleur conducteur thermique<\/strong>. Cependant, aucune p\u00e2te thermique, patch ni m\u00e9tal liquide ne se montrera aussi efficace que les surfaces m\u00e9talliques en termes de conductivit\u00e9. L\u2019enjeu est donc de parvenir \u00e0 appliquer une couche de conducteur thermique suffisamment fine pour ne pas induire de r\u00e9sistance<\/strong>, mais aussi suffisamment \u00e9paisse pour compenser les imperfections<\/strong> de la capsule et du dissipateur.<\/p>\n\n\n\n

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<\/span><\/span><\/span><\/span>R\u00e9partition de la p\u00e2te sous l\u2019effet de la pression<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

L\u2019animation qui suit illustre l\u2019\u00e9talement de la p\u00e2te thermique sous l\u2019effet de la pression exerc\u00e9e par le dissipateur. Nous reviendrons plus loin sur la relation entre la propri\u00e9t\u00e9 physique d\u2019une p\u00e2te thermique<\/strong> (certaines sont plut\u00f4t liquides, d\u2019autres plut\u00f4t visqueuses) et la pression maximale due au montage du dissipateur. Dans l\u2019imm\u00e9diat, on peut consid\u00e9rer que les p\u00e2tes thermiques \u00e0 faible viscosit\u00e9 sont mieux adapt\u00e9es pour des installations \u00e0 faible pression, comme c\u2019est par exemple le cas des dissipateurs d\u2019origine chez Intel.<\/p>\n\n\n\n

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<\/span><\/span><\/span><\/span>Les caract\u00e9ristiques techniques d\u2019une p\u00e2te thermique quant \u00e0 sa r\u00e9sistance ne permettent pas de pr\u00e9dire ses performances r\u00e9elles, parce qu\u2019il faut \u00e9galement prendre en compte le processeur et le dissipateur. En effet, un bon dissipateur peut souffrir d\u2019une mauvaise association avec une p\u00e2te thermique inadapt\u00e9e. On arrive \u00e0 de bien meilleurs r\u00e9sultats en r\u00e9fl\u00e9chissant \u00e0 cette association plut\u00f4t qu\u2019en estimant qu\u2019une p\u00e2te thermique on\u00e9reuse est n\u00e9cessairement performante.<\/p>\n\n\n\n

Les d\u00e9tails \u00e0 ne pas n\u00e9gliger<\/h2>\n\n\n\n

Convexe ou concave ?<\/h3>\n\n\n\n

La surface des capsules n\u2019est donc pas compl\u00e8tement r\u00e9guli\u00e8re<\/strong> et pour ne rien arranger, elle n\u2019est pas plane en raison de leur proc\u00e9d\u00e9 de fabrication. Nous avons d\u00e9lib\u00e9r\u00e9ment exag\u00e9r\u00e9 le probl\u00e8me pour mieux l\u2019illustrer, m\u00eame s’il rel\u00e8ve de g\u00e9n\u00e9rations ant\u00e9rieures  :<\/p>\n\n\n\n

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<\/span><\/span><\/span><\/span>Les capsules d\u2019AMD sont donc l\u00e9g\u00e8rement sur\u00e9lev\u00e9es au niveau du centre, tandis que cette sur\u00e9l\u00e9vation se retrouve au niveau des ar\u00eates chez Intel. De notre point de vue, l\u2019approche d\u2019AMD facilite le refroidissement : compte tenu de la pression exerc\u00e9e par le dissipateur, la couche de p\u00e2te thermique est particuli\u00e8rement fine l\u00e0 o\u00f9 l\u2019essentiel du transfert de chaleur doit \u00eatre effectu\u00e9. Les processeurs Intel ont donc besoin d\u2019un peu plus de p\u00e2te thermique et d\u2019une attention particuli\u00e8re contre une \u00e9ventuelle poche d\u2019air au milieu de la surface d\u2019\u00e9change. Ce souci est aujourd’hui largement “\u00e9galis\u00e9” entre les deux constructeurs, mais vous devez garder cette diff\u00e9rence en t\u00eate, en particulier si vous souhaitez nettoyer une configuration accusant plusieurs ann\u00e9es d’anciennet\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

Capsules, zones calorifiques et lourdes cons\u00e9quences<\/h3>\n\n\n\n

En raison de l\u2019\u00e9cart de surface entre la puce et la capsule, les zones p\u00e9riph\u00e9riques de cette derni\u00e8re sont plus froides que celle imm\u00e9diatement situ\u00e9e au-dessus du die. On peut la qualifier de zone critique (hot spot<\/em>), puisque c\u2019est \u00e0 cet endroit que les temp\u00e9ratures sont les plus \u00e9lev\u00e9es. Les deux images ci-dessous repr\u00e9sentent cette zone critique de mani\u00e8re simplifi\u00e9e : la r\u00e9alit\u00e9 est moins uniforme du fait que la charge de travail sur les diff\u00e9rents c\u0153urs est souvent in\u00e9gale, de m\u00eame que le circuit graphique int\u00e9gr\u00e9 peut \u00eatre plus ou moins actif que les c\u0153urs CPU. Ceci \u00e9tant dit, on peut tout de m\u00eame consid\u00e9rer le die comme un ensemble et donc observer la r\u00e9partition de la chaleur sur la capsule.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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Gr\u00e2ce \u00e0 un processus de fabrication 7 nm \u00e0 la pointe de la technologie actuelle, les processeurs AMD ont une zone critique plus r\u00e9duite que celle des processeurs Intel. C’est une chose qui doit \u00eatre prise en compte lorsqu\u2019on ach\u00e8te un dissipateur : c\u2019est cette zone qu\u2019il convient de refroidir en priorit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

Avantages et inconv\u00e9nients des dissipateurs DHT<\/h3>\n\n\n\n

Les dissipateurs dont les caloducs aplatis sont en contact direct avec le processeur (dits \u00ab DHT \u00bb pour direct heat transfer<\/em>) ont pris le devant de la sc\u00e8ne depuis quelques ann\u00e9es. Il est \u00e9vident qu\u2019ils permettent aux fabricants de r\u00e9aliser des \u00e9conomies au stade de la fabrication, tout en faisant le bonheur des d\u00e9partements marketing qui nous vantent les performances de cette technologie.<\/p>\n\n\n\n

N\u00e9anmoins, cette derni\u00e8re a \u00e9galement des d\u00e9fauts. Prenons par exemple le Xigmatek Achilles, mod\u00e8le \u00e0 quatre caloducs, dont nous avons reproduit l\u2019empreinte ci-dessous. Les deux caloducs p\u00e9riph\u00e9riques passent compl\u00e8tement \u00e0 c\u00f4t\u00e9 de la zone critique, tandis que les deux centraux ne la couvrent que partiellement (il s\u2019agit d\u2019un processeur Ivy Bridge). Pour ne rien arranger, le Xigmatek Achilles fait partie de ces dissipateurs qui ne permettent pas une rotation de 90\u00b0 sur le socket de la carte m\u00e8re.<\/p>\n\n\n\n

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<\/span><\/span><\/span><\/span>Cette simple rotation permettrait pourtant d\u2019arriver \u00e0 un meilleur r\u00e9sultat. Les processeurs AMD sont en g\u00e9n\u00e9ral nettement moins affect\u00e9s du fait que leur die est non seulement plus grand, mais aussi orient\u00e9 \u00e0 la verticale. Dans la plupart des cas, tous les caloducs traversent donc la zone critique. Si l\u2019on tient \u00e0 acheter un dissipateur DHT pour refroidir un processeur Intel r\u00e9cent, mieux vaut se diriger vers un mod\u00e8le \u00e0 cinq caloducs et \u00e9viter tous ceux dont les caloducs sont franchement espac\u00e9s<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

Il suffit donc de choisir un dissipateur mal adapt\u00e9 pour accuser un tel d\u00e9ficit de refroidissement que la meilleure des p\u00e2tes thermiques sera incapable de le compenser ! Attention au pi\u00e8ge !<\/p>\n\n\n\n

Choisir la p\u00e2te thermique adapt\u00e9e<\/h2>\n\n\n\n

Quelle recette ?<\/h3>\n\n\n\n

Les p\u00e2tes thermiques permettant de faire de belles marges pour les fabricants, le march\u00e9 foisonne de mod\u00e8les. Si la composition exhaustive de la plupart des produits est tenue secr\u00e8te, une simple recherche sur Google permet d\u2019\u00e9tablir une liste des ingr\u00e9dients r\u00e9currents. En termes de temp\u00e9rature, la limite maximale est g\u00e9n\u00e9ralement de 150 \u00b0C, bien que certains produits affichent une tol\u00e9rance allant jusqu\u2019\u00e0 300 \u00b0C voire plus.<\/p>\n\n\n\n

La composition d\u2019une p\u00e2te d\u00e9termine sa conductivit\u00e9 thermique et \u00e9lectrique, sa viscosit\u00e9 ainsi que sa tenue dans le temps. Parmi les ingr\u00e9dients typiques, on retrouve l\u2019oxyde de zinc et la silicone<\/strong>, cette derni\u00e8re \u00e9tant utilis\u00e9e comme agent liant. Cependant, les produits qui s\u2019appuient uniquement sur cette association ont quasiment disparu : la plupart des marques y ajoutent d\u2019autres \u00e9l\u00e9ments comme l\u2019aluminium. La Prolimatech PK1 est compos\u00e9e de 60 \u00e0 85 % d\u2019aluminium, 15-25 % d\u2019oxyde de zinc, 12-20 % d\u2019huile de silicone et enfin d\u2019un agent antioxydant. D\u2019autres combinaisons sont plus intrigantes, comme celle de la Be Quiet! DC1 qui liste 60 % d\u2019oxyde m\u00e9tallique, 30 % d\u2019oxyde de zinc (depuis quand le zinc n\u2019est-il plus consid\u00e9r\u00e9 comme un m\u00e9tal ?!) et 10 % de silicone.<\/p>\n\n\n\n

\"Image<\/a><\/figure><\/div>\n\n\n\n

<\/span><\/span><\/span><\/span>Certaines p\u00e2tes thermiques comme l\u2019Arctic Silver 5 contiennent m\u00eame des particules d\u2019argent. D\u2019autres font appel au graphite comme la WLPG 10 de Fischer Elektronik, laquelle fait l\u2019impasse sur le silicone et affiche une excellente conductivit\u00e9 thermique (10,5 W\/m\u00b7K). Mais ces derni\u00e8res sont plus difficiles \u00e0 appliquer et sont \u00e9lectriquement conductrices. On trouve \u00e9galement des r\u00e9f\u00e9rences utilisant des nanoparticules de carbone qui sont ch\u00e8res et l\u00e0 aussi conductrices. Enfin, les p\u00e2tes thermiques \u00e0 base de cuivre sont moins nombreuses qu\u2019auparavant, mais on en trouve encore quelques-unes en cherchant un peu.<\/p>\n\n\n\n

\"Image<\/a><\/figure><\/div>\n\n\n\n

<\/span><\/span><\/span><\/span>Le m\u00e9tal liquide<\/h3>\n\n\n\n

Les p\u00e2tes thermiques sous forme de m\u00e9tal liquide et autres patchs m\u00e9talliques sont \u00e0 r\u00e9server aux utilisateurs les plus avertis<\/strong>. La pose de ces produits n\u2019est pas sans risque compte tenu de leur capacit\u00e9 \u00e0 conduire l\u2019\u00e9lectricit\u00e9, et il nous semble plus prudent de les consid\u00e9rer s\u00e9par\u00e9ment des p\u00e2tes thermiques plus courantes. Dans l\u2019imm\u00e9diat, disons qu\u2019ils n\u00e9cessitent une certaine expertise et quelques conditions avant de pouvoir \u00eatre utilis\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n

Tous ces produits partagent une caract\u00e9ristique commune : quels que soient leur composition ou leur prix, leur capacit\u00e9 en dissipation thermique sera toujours inf\u00e9rieure \u00e0 celles des capsules et dissipateurs. La p\u00e2te thermique est donc syst\u00e9matiquement le maillon faible de la chaine de refroidissement et ce quel que soit son prix !<\/p>\n\n\n\n

Bien appliquer la p\u00e2te thermique<\/h2>\n\n\n\n

La m\u00e9thode \u00e0 employer rel\u00e8ve presque du d\u00e9bat philosophique, si bien qu\u2019il est d\u00e9licat de n\u2019en pr\u00e9coniser qu\u2019une seule : la r\u00e9ussite d\u2019une m\u00e9thode d\u00e9pend de la quantit\u00e9 de p\u00e2te utilis\u00e9e ainsi que de sa viscosit\u00e9 pour un montage particulier. Compte tenu de la zone critique \u00e9voqu\u00e9e plus t\u00f4t, il nous semble que le fait d\u2019\u00e9taler soi-m\u00eame la p\u00e2te thermique sur toute la surface de la capsule est une pratique inutile et r\u00e9volue. Il convient de prendre en compte les particularit\u00e9s du processeur, de sa capsule, du dissipateur et enfin du montage du dissipateur (tout particuli\u00e8rement la pression exerc\u00e9e).<\/p>\n\n\n\n

P\u00e2tes \u00e0 faible viscosit\u00e9\/\u00e0 pinceau<\/h3>\n\n\n\n
\"Image<\/a><\/figure>\n\n\n\n

<\/span><\/span><\/span><\/span>Les p\u00e2tes les plus liquides comme la Revoltec Thermal Grease Nano peuvent \u00eatre \u00e9tal\u00e9es avec un pinceau et sont donc les plus faciles \u00e0 utiliser. Cependant, une faible viscosit\u00e9 se traduit par une forte contenance en silicone, ce qui n\u2019est pas anodin : ces p\u00e2tes thermiques finissent g\u00e9n\u00e9ralement en bas de nos classements. Par ailleurs, le fait d\u2019appliquer ces produits semi-liquides avec un pinceau pousse \u00e0 forcer la dose, ce qui n\u2019est pas optimal non plus.<\/p>\n\n\n\n

Goute, ligne ou couche ?<\/h3>\n\n\n\n

De notre point de vue, \u00e9taler la p\u00e2te thermique sur toute la surface de la capsule est tout simplement trop p\u00e9nible et d\u2019autre part, on risque d\u2019en mettre trop ou m\u00eame de cr\u00e9er des poches d\u2019air. Notons de plus que certaines p\u00e2tes sont r\u00e9calcitrantes : plus on essaie d\u2019\u00e9galiser la couche, plus elle se rompt.<\/p>\n\n\n\n

\"Image<\/a><\/figure>\n\n\n\n

<\/span><\/span><\/span><\/span>L\u2019association d\u2019une p\u00e2te thermique visqueuse avec une carte de cr\u00e9dit confine \u00e0 l\u2019absurde : on passe un temps fou \u00e0 l\u2019\u00e9taler sans pouvoir parvenir \u00e0 une couche fine et homog\u00e8ne. S\u2019il est toujours possible d\u2019utiliser un gant en latex pour travailler la p\u00e2te thermique avec l\u2019index, cette m\u00e9thode n\u2019offre pas de garantie contre une quantit\u00e9 excessive, a fortiori lorsque l\u2019on manque de pratique. Plus une p\u00e2te est visqueuse, plus il est difficile d\u2019en faire une couche soi-m\u00eame.<\/p>\n\n\n\n

En ligne<\/span><\/h3>\n\n\n\n
\"Image<\/a><\/span><\/td>\"Image<\/a><\/span><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><\/figure>\n\n\n\n

Lorsque l\u2019on imagine le processeur sous sa capsule, il est tentant d\u2019appliquer une ligne de p\u00e2te thermique sur la zone la plus calorifique. Attention \u00e0 ne pas \u00eatre trop g\u00e9n\u00e9reux, sans quoi le produit va d\u00e9border sur les c\u00f4t\u00e9s de la capsule. Pour peu que l\u2019on ait choisi une p\u00e2te conductrice en \u00e9lectricit\u00e9, les d\u00e9g\u00e2ts mat\u00e9riels sont presque garantis.<\/span><\/p>\n\n\n\n

\"Image<\/a><\/span><\/td>\"Image<\/a><\/span><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><\/figure>\n\n\n\n

En dosant de mani\u00e8re raisonnable, le r\u00e9sultat est bien meilleur. Peu importe que toute la surface de la capsule ne soit pas couverte : les extr\u00e9mit\u00e9s ne contribuent pas significativement au transfert thermique. Dans le cas d\u2019un dissipateur avec plaque de renfort, dont le maintien est assur\u00e9 par une forte pression, la p\u00e2te s\u2019\u00e9talera encore mieux. D\u2019une mani\u00e8re g\u00e9n\u00e9rale, un dissipateur dont le syst\u00e8me de maintien exerce une forte pression (ce qui est courant pour les mod\u00e8les fournis avec une plaque arri\u00e8re), et une p\u00e2te \u00e0 texture liquide, favorisent l\u2019\u00e9talement.<\/p>\n\n\n\n

Goutte ou grain de riz<\/h3>\n\n\n\n

La m\u00e9thode \u00ab goutte \u00bb et sa variante  \u00ab grain de riz\u00bb a non seulement l\u2019avantage d\u2019\u00eatre accessible \u00e0 tous, mais aussi de permettre l\u2019\u00e9talement des p\u00e2tes \u00e0 forte viscosit\u00e9, \u00e0 condition d\u2019utiliser un bon dissipateur capable d\u2019appliquer une pression suffisante.<\/span><\/p>\n\n\n\n

\"Image<\/a><\/span><\/td>\"Image<\/a><\/span><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><\/figure>\n\n\n\n

L\u2019exc\u00e8s de p\u00e2te est nuisible, mais le manque l\u2019est \u00e9galement : la couche risque alors de ne pas recouvrir int\u00e9gralement la zone critique, p\u00e9nalisant ainsi la conductivit\u00e9 thermique et pouvant provoquer une mise en s\u00e9curit\u00e9 du processeur due \u00e0 des temp\u00e9ratures excessives.<\/p>\n\n\n\n

Le dissipateur doit rentrer dans la r\u00e9flexion : un mod\u00e8le achet\u00e9 s\u00e9par\u00e9ment du processeur avec plaque de renfort, lorsque celle-ci est viss\u00e9e, n\u00e9cessite moins de p\u00e2te thermique qu\u2019un dissipateur AMD avec crochet et levier, ou qu’un mod\u00e8le Intel \u00e0 pointes de pression (dits push-pin)<\/em>. Les p\u00e2tes \u00e0 forte viscosit\u00e9 doivent \u00eatre associ\u00e9es aux dissipateurs exer\u00e7ant une pression plus importante, auquel cas on peut \u00eatre plus g\u00e9n\u00e9reux qu\u2019avec une p\u00e2te liquide. Bien entendu, il s\u2019agit d\u2019\u00eatre l\u00e9g\u00e8rement <\/strong>plus g\u00e9n\u00e9reux : il ne faut pas confondre goute et grain de caf\u00e9.<\/span><\/p>\n\n\n\n

\"Image<\/a><\/span><\/td>\"Image<\/a><\/span><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><\/figure>\n\n\n\n

L\u2019image ci-dessus montre un \u00e9talement quasi-id\u00e9al : une fine couche recouvre int\u00e9gralement la zone critique. Le fait qu\u2019elle n\u2019atteigne pas les bords de la capsule confirme que nous avons mis la quantit\u00e9 ad\u00e9quate, sans \u00e9paisseur inutile. Une goutte de 2 \u00e0 4 mm de diam\u00e8tre devrait suffire, il est inutile d\u2019en mettre plus ! <\/strong>On tient \u00e0 peu pr\u00e8s l\u2019\u00e9quivalent d\u2019une lentille et non pas d\u2019un petit-pois.<\/p>\n\n\n\n

Proc\u00e9der l\u2019esprit tranquille<\/h3>\n\n\n\n

AMD comme Intel sont eux aussi adeptes du \u00ab point trop n\u2019en faut \u00bb, comme en t\u00e9moignent les dissipateurs livr\u00e9s avec leurs processeurs. Pour prendre un exemple, le mod\u00e8le AMD ci-dessous n\u2019est en contact qu\u2019avec les deux tiers de la capsule. La p\u00e2te thermique pr\u00e9-appliqu\u00e9e est particuli\u00e8rement visqueuse, au point de para\u00eetre solide et de ne pas s\u2019\u00e9taler vers l\u2019ext\u00e9rieur (la pression du dissipateur est relativement faible). Mais le fait est que c\u2019est bien cette m\u00e9thode qui a \u00e9t\u00e9 retenue par le g\u00e9ant de Sunnyvale.<\/p>\n\n\n\n

\"Image<\/a><\/figure>\n\n\n\n

<\/span><\/span><\/span><\/span>Pourquoi mentionner ce radiateur bas de gamme livr\u00e9 avec le processeur ? Tout simplement pour rassurer et encourager l\u2019approche individuelle. Il y a une vingtaine d\u2019ann\u00e9es, nous avions nous aussi quelques r\u00e9ticences vis-\u00e0-vis des dissipateurs vendus dans le commerce. Pour peu que l\u2019on ait r\u00e9fl\u00e9chi \u00e0 l\u2019association p\u00e2te thermique\/dissipateur en amont et en travaillant soigneusement, il n\u2019y a pas de quoi s\u2019inqui\u00e9ter.<\/p>\n\n\n\n

Protocole : quatre tests diff\u00e9rents<\/h2>\n\n\n\n

Le choix de quatre configurations diff\u00e9rentes nous permet de r\u00e9pondre \u00e0 des demandes exprim\u00e9es sur le forum, comme la prise en compte de la pression exerc\u00e9e par le dissipateur. Nous faisons d\u00e9lib\u00e9r\u00e9ment l\u2019impasse sur l\u2019overclocking extr\u00eame \u00e0 l\u2019azote liquide pour privil\u00e9gier des cas repr\u00e9sentatifs d\u2019un usage au quotidien : kits de watercooling pr\u00e9assembl\u00e9s qui devraient garantir une temp\u00e9rature inf\u00e9rieure \u00e0 60\u00b0C, dissipateurs haut de gamme avec plaque de renfort sens\u00e9s exercer une forte pression et enfin dissipateurs \u00ab box \u00bb (pour illustrer une faible pression). Ces derniers laissent les processeurs d\u00e9passer les 60 \u00b0C (AMD) voire 80\u00b0C (Intel).<\/p>\n\n\n\n

Suivant sa viscosit\u00e9 et sa composition, une p\u00e2te thermique ne sera pas adapt\u00e9e pour toutes les situations, ni recommand\u00e9e pour n\u2019importe qui. Cette mise en garde vaut \u00e9galement pour le changement d\u2019un dissipateur GPU.<\/p>\n\n\n\n

\"Image<\/a><\/figure>\n\n\n\n

<\/span><\/span><\/span><\/span>Tester les p\u00e2tes thermiques sur un GPU<\/h3>\n\n\n\n

Ce sujet a quelque chose de d\u00e9licat. Pour des raisons de s\u00e9curit\u00e9, nous avons exclu les produits conducteurs en \u00e9lectricit\u00e9, de m\u00eame que les p\u00e2tes de type m\u00e9tal liquide. \u00c9tant donn\u00e9 que les GPU n\u2019ont pas de capsule et permettent donc l\u2019installation d\u2019un dissipateur \u00e0 m\u00eame le die, il \u00e9tait hors de question de risquer un court-circuit.<\/p>\n\n\n\n

\"Image<\/a><\/figure>\n\n\n\n

<\/span><\/span><\/span><\/span>Pr\u00e9cisons que nous avons utilis\u00e9 une carte graphique pas vraiment dernier cri, au motif qu\u2019elle s\u2019est montr\u00e9e pratique pour ce genre de tests : son dissipateur ne n\u00e9cessite que quatre vis et son ventilateur peut \u00eatre r\u00e9gl\u00e9 \u00e0 r\u00e9gime constant. De plus, elle tol\u00e8re probablement des temp\u00e9ratures plus \u00e9lev\u00e9es qu\u2019un mod\u00e8le r\u00e9cent : difficile de se faire \u00e0 l\u2019id\u00e9e de condamner une RTX Series 30 en testant des p\u00e2tes thermiques. Cependant, la taille de son GPU comme la temp\u00e9rature en surface sont rest\u00e9es comparables \u00e0 celles des cartes actuelles en milieu de gamme.<\/p>\n\n\n\n

Protocole, cycles et dur\u00e9e des tests<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Le protocole de test m\u00e9rite d\u2019\u00eatre d\u00e9taill\u00e9 : \u00e9tant donn\u00e9 que les sondes thermiques num\u00e9riques int\u00e9gr\u00e9es aux processeurs r\u00e9cents donnent des valeurs Tcore non calibr\u00e9es, nous avons proc\u00e9d\u00e9 \u00e0 l\u2019ancienne, c\u2019est-\u00e0-dire en positionnant une sonde thermique sous la capsule du processeur. Les CPU r\u00e9unis pour ce comparatif disposant encore de capsules soud\u00e9es, les temp\u00e9ratures devraient \u00eatre assez pr\u00e9cises. Par ailleurs, nous pr\u00e9cisons l\u2019\u00e9cart entre temp\u00e9rature du boitier et temp\u00e9rature ambiante, vu que cette derni\u00e8re n\u2019a pas \u00e9t\u00e9 aussi constante que souhait\u00e9 faute de climatisation.<\/p>\n\n\n\n

S\u2019agissant de la carte graphique, nous avons utilis\u00e9 la temp\u00e9rature rapport\u00e9e par le GPU : les valeurs n\u2019\u00e9taient pas influenc\u00e9es par les faibles changements de temp\u00e9rature ambiante.<\/p>\n\n\n\n

Conditions de test<\/strong>
<\/th><\/tr>
Temp\u00e9rature ambiante
<\/th>
Environ 22\u00b0C (constance relative de 21,4 \u00e0 22,7 \u00b0C)<\/td><\/tr>
R\u00e9sultats des tests CPU
<\/th>
Moyenne en \u00b0C des temp\u00e9ratures relev\u00e9es
(\u00e9cart entre temp\u00e9rature ambiente et valeur rapport\u00e9e par la sonde sous la capsule)<\/td><\/tr>
R\u00e9sultats des tests GPU<\/th>Rapport\u00e9s en \u00b0C d’apr\u00e8s la sonde int\u00e9gr\u00e9e au GPU<\/td><\/tr>
Cycles de test CPU
<\/th>
1 rodage de 4 heures, suivi d’une pause de 2h minimum
4 s\u00e9ries de mesures d’une heure chacune, espac\u00e9es d’une heure de pause
16 heures de test minimum par p\u00e2te thermique et dissipateur<\/td><\/tr>
Cycles de test GPU<\/th>1 rodage de 4 heures, suivi d’une pause de 2h minimum
2 s\u00e9ries de mesures d’une heure chacune, espac\u00e9es de 30 minutes de pause
8h30 de test minimum par p\u00e2te thermique et dissipateur<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><\/figure>\n\n\n\n

R\u00e9sultats de test sur CPU watercooling<\/h2>\n\n\n\n

Test\u00e9es avec un syst\u00e8me de refroidissement Corsair H80i, les p\u00e2tes thermiques de notre comparatif pr\u00e9sentent d\u00e9j\u00e0 une certaine hi\u00e9rarchie : les produits \u00ab m\u00e9tal liquide \u00bb sont globalement les plus efficaces, et les pad et adh\u00e9sifs thermiques sont les produits les moins performants (le Liquid MetalPad de Coollaboratory est un peu \u00e0 part compte tenu de sa composition).<\/p>\n\n\n\n

Notons que les valeurs indiqu\u00e9es ci-dessous correspondent \u00e0 la diff\u00e9rence entre la temp\u00e9rature ambiante et celle du processeur. En choisissant bien sa p\u00e2te thermique, on pourra donc, dans le meilleur des cas, gagner jusqu’\u00e0 cinq degr\u00e9s en watercooling.<\/p>\n\n\n\n

\"Image<\/a><\/figure>\n\n\n\n

<\/span><\/span><\/span><\/span>Pour faire simple, la Thermal Grizzly Kryonaut est la meilleure p\u00e2te thermique \u00ab non-m\u00e9tal liquide \u00bb, alors que les Coolaboratory Liquid Pro et Ultra sont les meilleures toutes cat\u00e9gories confondues. Mention sp\u00e9ciale enfin pour le Liquid MetalPad de Coolaboratory, particuli\u00e8rement bien plac\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

R\u00e9sultats de test sur CPU aircooling<\/h2>\n\n\n\n

Avec un syst\u00e8me de refroidissement \u00e0 air plus conventionnel, deux cas de figure se pr\u00e9sentent et ont donc \u00e9t\u00e9 test\u00e9s : avec un syst\u00e8me de fixation classique, qui offre une pression faible, et avec un syst\u00e8me de fixation avec une plaque de renfort \u00e0 l’arri\u00e8re de la carte m\u00e8re, qui permet par cons\u00e9quent une pression bien plus \u00e9lev\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n

Aircooling classique<\/h3>\n\n\n\n
\"Image<\/a><\/figure>\n\n\n\n

<\/span><\/span><\/span><\/span>Avec un syst\u00e8me de fixation classique, tel que le ventirad \u00ab box \u00bb des processeurs Intel, la diff\u00e9rence entre les meilleures p\u00e2tes thermiques et les produits les moins efficaces atteint pr\u00e8s de 10 degr\u00e9s. Comme en watercooling, ce sont les p\u00e2tes \u00ab m\u00e9tal liquide \u00bb qui se montrent les plus efficaces, bien que le premier produit conventionnel – la Thermal Grizzly Kryonaut de notre s\u00e9lection – affiche des performances presque \u00e9quivalentes. Oubliez en revanche les adh\u00e9sifs thermiques…<\/p>\n\n\n\n

Aircooling avec plaque de renfort<\/h3>\n\n\n\n
\"Image<\/a><\/figure>\n\n\n\n

<\/span><\/span><\/span><\/span>Le classement est peu ou prou \u00e9quivalent, mis \u00e0 part la Kryonaut qui passe devant le MetalPad, avec la Diamond 24 d’Innovation Cooling qui vient s’intercaler entre les deux. Les produits de type \u00ab m\u00e9tal liquide \u00bb sont, sans surprise, toujours devant.<\/p>\n\n\n\n

R\u00e9sultats de test sur GPU aircooling<\/h2>\n\n\n\n

Terminons avec les tests sur GPU. comme expliqu\u00e9 pr\u00e9c\u00e9demment, nous avons \u00e9cart\u00e9 les produits \u00ab m\u00e9tal liquide \u00bb de ce test compte tenu des risques d’appliquer une p\u00e2te conductrice \u00e9lectriquement \u00e0 cet endroit. Deux exceptions toutefois : la Thermal Grizzly Conductonaut, en raison de sa viscosit\u00e9 plus importante que les autres p\u00e2tes “m\u00e9tal liquide”, qui permet de l’appliquer sur un GPU sans trop de risque, et le Liquid MetalPad de Coolaboratory \u00e9tant donn\u00e9 sa pr\u00e9sentation sous forme de pad qui \u00e9carte ici aussi la majorit\u00e9 des risques.<\/p>\n\n\n\n

\"Image<\/a><\/figure>\n\n\n\n

<\/span><\/span><\/span><\/span>Pr\u00e8s de trente degr\u00e9s s\u00e9parent la Conductonaut de l’Akasa TT12-80 ! Quand le GPU reste \u00e0 des valeurs plus qu’acceptables avec les meilleures p\u00e2tes thermiques, il flirte en revanche avec des temp\u00e9ratures critiques avec les produits les moins efficaces. Les tests sur GPU confirment notre s\u00e9lection : Conductonaut, Liquid MetalPad et Kryonaut forment ici encore notre tierc\u00e9 gagnant.<\/p>\n\n\n\n

Viscosit\u00e9 et facilit\u00e9 d’application<\/h2>\n\n\n\n
P\u00e2te thermique<\/th>Conductivit\u00e9
Thermique
W\/(m*K)<\/strong><\/th>
Imp\u00e9dance
thermique
(\u00b0C*in\u00b2)\/W<\/strong><\/th>
Viscosit\u00e9
(subjectif)<\/strong><\/th>
Facilit\u00e9
d’application
(subjectif)<\/strong><\/th>
Prix<\/strong><\/th><\/tr><\/thead>
Akasa AK-455<\/strong><\/td>2,4<\/td>0,087<\/td>5<\/td>5<\/td>5,95 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Akasa AK-TT12-80 (Adh\u00e9sif thermique)<\/strong><\/td>0,9<\/td>NC<\/td>NA<\/td>6<\/td>9,97 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Akasa Pro-Grade 460<\/strong><\/td>3,3<\/td>0,160<\/td>5<\/td>5<\/td>7,95 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Akasa  Pro-Grade+ 5022<\/strong><\/td>4<\/td>0,061<\/td>5<\/td>6<\/td>15,20 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Alpenf\u00f6hn Permafrost 2<\/strong><\/td>2,87<\/td>0,032<\/td>3<\/td>7<\/td>18,86 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Alpenf\u00f6hn Schneekanone<\/strong><\/td>1,134<\/td>0,201<\/td>5<\/td>5<\/td>3,97 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Amasan T12<\/strong><\/td>0,42<\/td>NC<\/td>2<\/td>8<\/td>2,10 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Antec Thermal Grease<\/strong><\/td>NC<\/td>0,05<\/td>3<\/td>7<\/td>6,95 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Arctic Alumina (Colle thermique)<\/strong><\/td>9<\/td>0,013<\/td>5<\/td>5<\/td>7,98 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Arctic MX-2<\/strong><\/td>5,6<\/td>NC<\/td>3<\/td>8<\/td>4,70 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Arctic MX-4<\/strong><\/td>8,5<\/td>NC<\/td>4<\/td>6<\/td>16,91 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Arctic Silver 5<\/strong><\/td>9<\/td>0,013<\/td>6<\/td>4<\/td>8,81 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Arctic Silver Alumina<\/strong><\/td>9<\/td>0,0127<\/td>3<\/td>8<\/td>9,40 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
BeQuiet! DC1<\/strong><\/td>NC<\/td>NC<\/td>2<\/td>8<\/td>6,92 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Coollaboratory Liquid Metal Pad<\/strong><\/td>10<\/td>NC<\/td>NA<\/td>3<\/td>8,99 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Coollaboratory Liquid Pro<\/strong><\/td>82<\/td>NC<\/td>1<\/td>1<\/td>13,16 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Coollaboratory Liquid Ultra<\/strong><\/td>38,4<\/td>NC<\/td>1<\/td>1<\/td>18,85 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Cooler Master IC Essential E1<\/strong><\/td>4,5<\/td>0,185<\/td>2<\/td>9<\/td>6,69 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Cooler Master IC Value V1<\/strong><\/td>1,85<\/td>0,200<\/td>2<\/td>9<\/td>6,50 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Cooler Master Mastergel Maker Nano<\/strong><\/td>11<\/td>NC<\/td>4<\/td>6<\/td>9,90 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Deepcool Z9<\/strong><\/td>4<\/td>NC<\/td>4<\/td>6<\/td>5,01 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
DimasTech Thermal Grease HTX-EE<\/strong><\/td>8,6<\/td>NC<\/td>7<\/td>2<\/td>7,13 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
EverCool TC-01 Sidewinder<\/strong><\/td>3,8<\/td>0,017<\/td>3<\/td>8<\/td>6,50 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
EverCool TC-03<\/strong><\/td>NC<\/td>NC<\/td>3<\/td>7<\/td>10,45 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Gelid Solutions GC Extreme<\/strong><\/td>8,5<\/td>NC<\/td>6<\/td>4<\/td>6,99 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Gelid Solutions GC-1<\/strong><\/td>NC<\/td>NC<\/td>3<\/td>8<\/td>6,99 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Gelid Solutions GC-2<\/strong><\/td>3,8<\/td>NC<\/td>6<\/td>5<\/td>13,49 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Innovation Cooling Diamond 24<\/strong><\/td>NC<\/td>NC<\/td>8<\/td>3<\/td>35,99 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Innovation Cooling Diamond 7<\/strong><\/td>NC<\/td>NC<\/td>7<\/td>4<\/td>9,99 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Inter-Tech MX-830Sp<\/strong><\/td>NC<\/td>NC<\/td>3<\/td>7<\/td>2,49 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Koening Coolpast20<\/strong><\/td>NC<\/td>NC<\/td>2<\/td>9<\/td>5,90 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Noctua NT-H1<\/strong><\/td>NC<\/td>NC<\/td>4<\/td>8<\/td>8,86 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Phobya HeGrease<\/strong><\/td>NC<\/td>NC<\/td>3<\/td>7<\/td>7,49 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Phobya LM<\/strong><\/td>NC<\/td>NC<\/td>1<\/td>1<\/td>7,19 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Phobya NanoGrease Extreme<\/strong><\/td>16<\/td>NC<\/td>4<\/td>6<\/td>16,09 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Phobya Thermalpad XT 1,5 mm<\/strong><\/td>NC<\/td>NC<\/td>NA<\/td>9<\/td>15,77 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Prolimatech PK-1<\/strong><\/td>10,2<\/td>0,017<\/td>3<\/td>8<\/td>15,02 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Prolimatech PK-2<\/strong><\/td>10,2<\/td>0,015<\/td>3<\/td>8<\/td>8,74 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Prolimatech PK-3<\/strong><\/td>11,2<\/td>0,013<\/td>6<\/td>4<\/td>15,64 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Revoltec Nano<\/strong><\/td>4<\/td>0,265<\/td>2<\/td>9<\/td>5,25 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Spire Stars 700<\/strong><\/td>NC<\/td>NC<\/td>3<\/td>7<\/td>4,60 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Tacens MT1<\/strong><\/td>9<\/td>NC<\/td>4<\/td>6<\/td>4,65 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Thermal Grizzly Conductonaut<\/strong><\/td>73<\/td>NC<\/td>2<\/td>5<\/td>11,90 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Thermal Grizzly Hydronaut<\/strong><\/td>11,8<\/td>NC<\/td>3<\/td>7<\/td>8,58 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Thermal Grizzly Kryonaut<\/strong><\/td>12,5<\/td>NC<\/td>2<\/td>8<\/td>10,99 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
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Titan Nano Grease<\/strong><\/td>4,5<\/td>NC<\/td>3<\/td>7<\/td>7,57 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Xigmatek PTI-G3606<\/strong><\/td>5,0<\/td>0,201<\/td>3<\/td>8<\/td>21,20 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
Xilence X5<\/strong><\/td>1,45<\/td>0,159<\/td>3<\/td>7<\/td>16,10 \u20ac<\/strong><\/td><\/tr>
Zalman ZM-STG1<\/strong><\/td>4,1<\/td>NC<\/td>1<\/td>9<\/td>6,06 \u20ac<\/a><\/strong><\/td><\/tr>
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Quelle p\u00e2te thermique utiliser pour son processeur ? C'est \u00e0 cette difficile question que nous nous sommes attaqu\u00e9s via ce comparatif complexe. D\u00e9couvrez notre m\u00e9thodologie et tous les d\u00e9tails \u00e0 savoir lors de l'application de\u2026<\/p>","protected":false},"author":9,"featured_media":76340,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"ep_exclude_from_search":false,"footnotes":""},"categories":[497],"tags":[],"hubs":[],"acf":{"post_show_excerpt":true,"post_source":{"title":"Tom's Hardware DE","url":"http:\/\/www.tomshardware.de","target":""},"display_mode":"medium-img","hide_sidebar":false,"hide_advertising":false},"yoast_head":"\nTest : quelle est la meilleure p\u00e2te thermique ?<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Quelle p\u00e2te thermique utiliser pour son processeur ? 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