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HDPLEX H5 : un boîtier fanless avec 16 caloducs

Image 1 : HDPLEX H5 : un boîtier fanless avec 16 caloducs

HDPLEX vient de dévoiler son boîtier H5. Il s’agit d’un boîtier totalement fanless (c’est-à-dire sans ventilateur pour le refroidissement) capables de refroidir une configuration entière, avec un CPU d’un TDP de 95W et un GPU. En tout, le boîtier utilise 16 caloducs reliés au châssis en aluminium : 8 pour le CPU et 8 pour le GPU. Les radiateurs à poser sur les CPU et GPU sont réalisés en cuivre pour une meilleure dissipation de la chaleur. L’utilisation massive d’aluminium pour le boîtier conduit à un poids relativement élevé : 8 kg. Toutefois, les dimensions sont plutôt compactes avec une largeur de 430 mm, une profondeur de 353 mm et une hauteur de 102,5 mm.

15 mm d’aluminium


Le HDPLEX H5 supporte les cartes mères au format ATX, microATX et ITX. La face avant du boîtier (en aluminium de 15 mm d’épaisseur) peut se retirer afin d’avoir accès aux baies 5,25 pouces, que ce soit pour les lecteurs optiques ou les disques durs : deux périphériques 2,5 pouces et un disque dur au format 3,5 pouces peuvent venir prendre place dans un rack. Pour les alimentations, le HDPLEX H5 supporte les formats ATX, SFX et Flex. Le boîtier supporte en théorie les alimentations jusqu’à 300 watts.

En façade, on trouve deux ports USB 3.1, deux ports USB 2.0, une alimentation 12V pour les périphériques externes et un connecteur jack 3,5 mm pour l’audio. Le HDPLEX H5 sera disponible sur le site du constructeur dans les semaines à venir pour 288 dollars (environ 250 euros). Un boîtier qui devrait ravir les amateurs de PC média center silencieux.
Image 2 : HDPLEX H5 : un boîtier fanless avec 16 caloducs