Quelle quantité de pâte thermique déposer sur un processeur

[Sixela39]

Bonjour,

Je solicite vos compétences car je vais aujourd'hui monter mon NH-U12P pour faire mon premier overclocking mais je ne sais pas quelle quantité de pête thermique je dois déposer sur le processeur ni comment l'étaler ?

Au passage je pose une autre question sans rapport s'adressant aux modo', aux admin' ou au gens qui savent, pourquoi est-ce que sur le forum Tom's Hardware je n'ai plus les drapeaux sur les sujets que j'ai lu et qui n'on pas de nouveau post ou sur les sujets auquels j'ai participé et qui n'ont pas non plus de nouveau post ? En clair, je n'ai plus les drapeaux semi-transparants, je n'ai que ceux qui sont totalement opaques.

Merci de vos réponses.

EDIT faute de frappe NH-U1P au lieu de NH-U12P.

Sixela39

 

[Benoit P]

1°) NH-U12P je présume car je connais pas le NH-U1P. Ben pour la qantité, on le répète assez souvent, il faut que la couche soit la plus fine possible. Typiquement, tu mets l'équivalent d'un grain de riz et tu étales avec un ticket de métro par exemple pour que ça recouvre l'intégralité de l'IHS.

2°) Encore un bug du forum. Ne pas s'inquiéter, ça arrive tout le temps.

 

[Sixela39]

Très bien, merci !! Je n'ai pas de tiquet de metro mais de cinema !! Je peux le faire avec les doigts ?

Sixela39

 

[Benoit P]

C'est plus uniforme avec un ticket. Mais si t'es à la ramasse, tu peux y mettre les doigts.

 

[Sixela39]

Très bien, merci et puis est-ce vrai qu'il faut utiliser un chiffon ou je ne sais trop quoi pour l'essuyer et la rendre plus uniforme après l'avoir étalée ?

Pour enlever les résidus de l'ancienne pâte sur le CPU, je peux y aller avec quoi ?

Merci encore Benoit P de tes réponses.

Sixela39

 

[Benoit P]

J'ai jamais utiliséé de chiffon. C'est homogène directement; Et puis avec un nchiffon tu vas rajouté des fibres textiles...

Pour virer la vieille, uun outil qui ne raye pas le métal, typiquement un bout de plastique (je sais pas moi, un bout de règle, carte de crédit...)

 

[Sixela39]

Très bien, merci, je vais donc installé mon RAD et vous donnerez des temps en sachant que pour l'instant avec Radbox Intel, le BIOS me donne 38-39°C pour la temperature CPU.

Par contre, l'étalage au papier ou tiket de métro ou autre ne laisse pas des sillons indésirables dans la pate ? Faut-il en mettre une noisette sur le proc' et une noisettes sur le ventilo ou juste le proc' ?

Merci encore.

Sixela39

 

[Benoit P]

Pour moi une noisette c'est largement plus qu'un grain de riz (cf plus haut) alors non. Et on en met que sur unne seul des surfaces (le CPU en théorie) sinon tu doubles la quantité de pâte. L'objectif des pâtes thermiques c'est de remplacer les interstices d'air pour les rendre conducteurs. Ailleurs, il faut que ce soit le plus faible possible pour minimiser la résistance thermique que crée la pâte (parce que t'as beau avoir de l'AC5, ça conduit pas aussi bien que le cuivre).

Idéalement il faut polir les deux surfaces (IHS et rad) pour avoir une planéité parfaite, aucune rugosité. Certains le font tellement parfaitement que sans rien mettre, le proco est collé au rad.

 

[Sixela39]

Je n'ai pas les moyens technique de polir le rad et encore moins le proc', je vais donc mettre de la pâte thermique, ok pour le grain de riz, je n'allais pas en mettre plus, la noisette c'était pour moi l'équivalent du grain de riz ...

Merci de la petite explixation sur le rôle de la pâte mais je demandais cela car j'avais un CNPS9500 monté sur un Pentium D 945, le Pentium D 945 était a 44-45°C et j'avais mis beaucoup trop de pâte thermique, j'ai donc décider qu'avant de monter mon Noctua sur mon C2D, j'allais me réentrainer sur ce Pentium D, ce que j'ai fais ce matin et je n'en avais pas mis assez (un grain de riz n'a pas suffit) la temperature montait a plus de 50°C donc j'ai réenlevé mon ventilateur et j'ai vu que la surface de contact entre le proc' et le CNPS était très faible, j'ai donc rajouté un grain de riz sur le CNPS et maintenant j'obtient maximum 41°C !!

Merci.

Sixela39