Entreprises

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TSMC ajoute un nœud de gravure, le N4P

Troisième amélioration majeure de la famille 5 nm aux dires de TSMC.

SK hynix Develops HBM3 1

SK Hynix détaille sa DRAM HBM3 : jusqu’à 24 Go et 6,4 Gbit/s

Une bande passante par puce de 819 Go/s.

gaa

Samsung : le 3 nm l’année prochaine, le 2 nm en 2025

Le fondeur coréen amorce la transition vers des transistors GAA.

pcie61

Le PCIe 6.0 passe en version 0.9, ultime étape avant sa finalisation

Aucun changement majeur ou nouvelles fonctionnalités ne peuvent être apporté ni ajoutées désormais.

loihi2 3

Intel présente Loihi 2, son processeur neuromorphique de deuxième génération

Une puce à un million de neurones programmables conçue sur le procédé de fabrication Intel 4 (7 nm EUV).

taara

Grâce à un faisceau laser, le projet Taara a permis la transmission de 700 To de données sur une distance de 5 km

Sur vingt jours d’exploitation en Afrique, le taux de disponibilité s'élève à 99,9 %.

amd k12 630x354 1

AMD est disposé à concevoir des puces ARM selon son directeur financier

Mais le cas échéant, l'entreprise ne ferait que répondre à une demande de ses clients.

nvidiacuda

Du NVIDIA CUDA à la sauce GPGPU RISC-V

Vortex, un projet qui permet une prise en charge de CUDA sur une architecture GPU RISC-V.

intel

Pat Gelsinger pense que la part des semi-conducteurs dans la nomenclature des voitures atteindra 20 % en 2030

Elle n'était que de 4 % en 2019.

riscv

Apple lorgne aussi sur l’architecture RISC-V

À l’avenir, les puces Apple Silicon pourraient ne pas être circonscrites à l’architecture Arm.

processeur

Google développe ses propres processeurs pour Chromebook

La stratégie d’émancipation de Google en matière de puces ne se limitera pas aux seuls smartphones Pixel.

wse2 1

Cerebras peut associer jusqu’à 192 systèmes CS-2, soit 163 millions de cœurs

Un seul système CS-2 est capable de gérer une couche d'un réseau neuronal à 120 billions de paramètres.

3dchiplet

AMD détaille sa technologie 3D Chiplet

Des interconnexions TSV offrant une efficacité énergétique 3 fois plus élevée et une densité 15 fois supérieure à celles des micro-bosses 3D.

samsung1

Samsung détaille son module mémoire DDR5-7200 de 512 Go

De la DDR5 TSV 8H haute de seulement 1 mm, alors que la DDR4 TSV 4H mesure 1,2 mm.

xnand

La mémoire X-NAND, qui combine le meilleur de la SLC et de la QLC, est désormais brevetée

Elle couple la densité de la mémoire QLC à la vitesse de la mémoire SLC.

Capture d’écran 2021 08 12 121810

Xiaomi présente CyberDog, son chien-robot open source

Un robot bardé de capteurs capable de courir à une vitesse maximale de 3,2 m/s.

3dcache

AMD Ryzen 3D V-Cache : 23 000 TSV de 17 µm

Des détails sur l’interconnexion entre ce cache 3D vertical et le CCD.

thunderbolt5

Le Thunderbolt 5 double le débit par rapport au Thunderbolt 4 : jusqu’à 80 Gbit/s

Pour y parvenir, Intel met en place une modulation PAM-3 qui transfère 3 bits sur 2 cycles.

kioxia

Kioxia teste de la mémoire 3D NAND à 6 bits par cellule

Et mentionne aussi de la mémoire à 8 bits par cellule.

intelfeuillecomplete

C’est officiel, Intel renomme ses nœuds de gravure : l’Enhanced SuperFin 10 nm devient l’Intel 7

Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A puis Intel 18A : une feuille de route ambitieuse avec un nœud de gravure par an jusqu’en 2025.

nvidia cambridge 1 supercomputer 1

NVIDIA présente le supercalculateur Cambridge-1, le plus puissant du Royaume-Uni

Un supercalculateur "conçu pour relever les défis médicaux les plus pressants grâce à l’IA".

vision

Gigabyte dégaine une Vision 10G Lan Card

Une carte réseau équipée d’un contrôleur Marvell AQtion AQC113C.

gaa

Le 3 nm de Samsung repoussé à 2024 ?

Les transistors GAAFET de Samsung arriveraient un peu plus tard que prévu.

wafer 1

La production chinoise de semi-conducteurs a atteint un niveau record en mai

29,9 milliards de puces produites rien qu'en mai, 139,9 milliards depuis le début d'année.

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Facebook teste l’intégration de publicités dans les jeux et applications VR

Pour garantir une nouvelle source de rémunération aux développeurs et rendre la plateforme rentable.