À gauche, le socket LGA1700, à droite, le socket LGA1200.
Sur Bilibili, un utilisateur a publié la première photographie du socket LGA1700 d’Intel ; jusqu’à présent, nous avions dû nous satisfaire de rendus ou de dessins techniques.
Si le socket LGA1700 ne s’était pas encore montré, nous savons en revanche depuis plusieurs mois qu’il se destine à accueillir des processeurs non plus carrés, mais rectangulaires, mesurant 37,5 x 45 mm contre 37,5 x 37,5 mm pour les puces en socket LGA1200. À première vue, le mécanisme de rétention du processeur semble similaire à l’actuel. Notez que le socket porte la mention LGA-17XX/LGA-18XX. La raison est qu’il possèderait 100 broches inutilisées par les processeurs Alder Lake-S en prévision de processeurs nécessitant 1800 contacts. En principe, le socket LGA1700 devrait prendre en charge au moins deux générations Intel Core : Alder Lake et Raptor Lake.
Un détaillant américain liste 6 processeurs Alder Lake-S avec leur tarif
Toutes les données concernant le socket LGA1700
Pour ceux qui souhaitent connaître toutes les spécifications de ce socket LGA1700, le site VideoCardz les a rassemblées dans un tableau :
| IHS to MB Height (Z-Stack, validated range): | 6.529 – 7,532 mm |
| Thermal Solution Hole Pattern: | 78 x 78 mm |
| Socket Seating Plane Height: | 2,7 mm |
| Maximum Thermal Solution Center of Gravity Height from IHS: | 25,4 mm |
| Static Total Compressive Minimum: | 534N (120 lbf), Beginning of Life 356 N (80 lbf) |
| End of life maximum: | 1068 N (240 lbf) |
| Socket Loading: | 80-240 lbf |
| Dynamic Compressive Maximum: | 489,5 N (110 lbf) |
| Maximum Thermal Solution Mass: | 950 gm |
Le socket LGA1700 sera vraisemblablement inauguré par les cartes mères sur chipset Z690.
