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Une puce Skylake-X jamais commercialisée qui semblait pourtant avoir de sérieux arguments en sa possession.

Les successeurs des Gemini Lake se profilent à l’horizon, gravés en 10 nm et équipés d’un iGPU Gen11.

Après ASRock, Asus lance sa technologie APE (Asus Performance Enhancement) pour les chipsets B460 et H470.

Une puce Tiger Lake-U à 4 cœurs / 8 threads associée à une GTX 1660 Ti.

Grâce à leurs fréquences élevées, les Ryzen 9 3900XT, Ryzen 7 3800XT et Ryzen 5 3600XT s’en sortent désormais très bien en mono-cœur.

La surface totale du die de la puce est de 206,1 mm², celle des cœurs CPU de 130 mm².

Le nouveau porte-étendard d’Intel établit déjà un record de fréquence supérieur à celui de son prédécesseur, le Core i9-9900K, qui a pourtant deux cœurs en moins.

Un mois bien rempli, étant donné que les Ryzen 4000 Vermeer pourraient aussi débarquer au cours de cette période.

Des résultats sous OpenCL, pas forcément très enthousiasmants.

Toute une batterie de tests pour départager le fleuron des Comet Lake-S de celui des Ryzen 3000.

La société propose désormais sa technologie BFB (Base Frequency Boost) pour les puces d’ancienne génération sur chipset 300.

Un modèle principalement destiné aux processeurs Xeon W-1200 et donc aux entreprises.

De nouvelles puces sur socket LGA1200, cette fois destinées à un usage professionnel.

Les successeurs des processeurs Gemini Lake, gravés en 10 nm et armés d’iGPU Gen11.

De nombreuses informations sur les processeurs Rocket Lake et Alder Lake divulguées, dont les TDP des premiers.