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Lian Li présente ses futurs boîtiers en vidéo dans une Digital Expo 2.0

Six boîtiers exposés, dont le LANCOOL III, le Q11 AIR MINI et l’imposant V3000+.

Lian Li a présenté son boîtier modulaire Odyssey X il y a quelques jours et va dévoiler ses prochains châssis à 15h par le biais de l’exposition numérique ci-dessous.

L’image de présentation de cette Digital Expo 2.0 montre essentiellement des boîtiers mais aussi des ventilateurs 120 mm, les UNI FAN SL120 INFINITY. Ce modèle reprend le design du SL120 original mais, comme son nom l’indique, hérite d’un design RGB type miroir infini.

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Les six boîtiers à venir de Lian Li

En ce qui concerne les boîtiers, le site TechPowerUp donne quelques-unes des caractéristiques de chacun des modèles. L’un d’eux est le LANCOOL III. Ce châssis moyen tour s’arme de panneaux latéraux en verre trempé à charnière. La façade est en mesh afin de ne pas entraver le flux d’air généré par les trois turbines. Ce LANCOOL III prend en charge les cartes mères au format mini-ITX à E-ATX. Il peut héberger une carte graphique longue de 397 mm, jusqu’à 10 ventilateurs 120 mm et propose six emplacements 2,5 pouces.

Image 1 : Lian Li présente ses futurs boîtiers en vidéo dans une Digital Expo 2.0

Est également présent un boîtier Q58 mis à jour. En dépit de sa petite taille, ce modèle SFF (small form factor) supporte des blocs d’alimentation SFX et ATX et des cartes graphiques trois slots.

Image 2 : Lian Li présente ses futurs boîtiers en vidéo dans une Digital Expo 2.0

Le Q11 AIR MINI est un nouveau boîtier compact qui fait 400 mm de profondeur et 288 mm de largeur. Il offre 6 emplacements 2,5 pouces.

Image 3 : Lian Li présente ses futurs boîtiers en vidéo dans une Digital Expo 2.0

Le boîtier A4-H20 LIAN LI x DAN Case Collaboration est une version actualisée dudit boîtier élaboré en partenariat avec DAN Case. La mise à jour se traduit par un panneau d’E/S repositionné, le support de GPU à trois slots et des radiateurs 240 mm.

Image 4 : Lian Li présente ses futurs boîtiers en vidéo dans une Digital Expo 2.0

Le boîtier réversible OLL1D EVO a aussi droit à un rafraîchissement, notamment des panneaux latéraux en mesh retravaillés et des clips de montage plus solides.

Image 5 : Lian Li présente ses futurs boîtiers en vidéo dans une Digital Expo 2.0

Enfin, le boîtier grande tour V3000+ accroît les options de montage du V3000 en portant à vingt les emplacements 2,5 / 3,5 pouces. Il reçoit aussi des améliorations au niveau de ses panneaux avant et supérieur.

Image 6 : Lian Li présente ses futurs boîtiers en vidéo dans une Digital Expo 2.0