Alors que plusieurs prédictions annonçaient l’abandon des puces M6 Pro et M6 Max au profit de la génération M7, un récent rapport affirme qu’Apple poursuit leur développement en adoptant des technologies d’encapsulation avancées. Cette transition vers une architecture modulaire s’appuierait sur l’augmentation des capacités de production du fondeur TSMC.
Selon un rapport publié par le média Commercial Times, Apple poursuivrait le développement de ses puces haut de gamme M6 Pro et M6 Max. Cette publication contredit de précédentes informations affirmant que l’entreprise comptait faire l’impasse sur ces modèles.
Une puce M6 identique aux précédentes
D’après le rapport, la version de base du processeur M6 conserverait la technologie d’encapsulation SoIC-MH, déjà utilisée sur les M5 Pro et M5 Max et désignée par Apple sous le nom de « Fusion Architecture ». La firme américaine intégrerait également la technologie WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), qui doit être introduite le mois prochain avec la puce A20 Pro sur les iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max et iPhone Fold.
L’adoption du WMCM s’inscrit dans une transition vers une conception modulaire, abandonnant les puces monolithiques de grande taille. Cette méthode vise à réduire les coûts de fabrication, à améliorer le rendement des chaînes de production et à optimiser l’efficacité énergétique. Combinée au SoIC-MH pour accroître la densité d’interconnexion, la technologie WMCM regroupe les puces logiques, la mémoire LPDDR et les interfaces d’entrée/sortie à haute vitesse.
TSMC doit accélérer la cadence
Pour soutenir cette évolution, le fondeur TSMC augmente actuellement ses capacités industrielles. Les projections indiquent une capacité de production mensuelle de 60 000 wafers WMCM d’ici la fin de l’année 2026, puis de plus de 120 000 wafers en 2027. Bien que la forte demande liée aux puces d’intelligence artificielle sollicite fortement les usines du fabricant taïwanais, Apple conserve sa position de client non-IA le plus lucratif pour la fonderie.
Ces prédictions restent cependant incertaines. Le journaliste Mark Gurman a indiqué de son côté qu’Apple pourrait ne pas commercialiser de puces M6 Pro ni de M6 Max, préférant concentrer ses fonctionnalités liées à l’IA sur la génération suivante (M7, M7 Pro et M7 Max). Selon ses informations, le SoC de base de cette nouvelle gamme offrirait une bande passante mémoire unifiée de 240 Go/s, soit une hausse de 56 % par rapport au M5, avec un lancement attendu au premier semestre 2026. Des travaux sur une future puce M8 seraient également en cours.
