Le géant taïwanais TSMC a porté sa production mensuelle de puces gravées en 3 nanomètres à 175 000 unités au deuxième trimestre 2026, mais cette augmentation ne permet toujours pas de répondre à la demande croissante des entreprises spécialisées dans l’intelligence artificielle. Face à cette pénurie persistante, le fondeur envisage une hausse de prix de 15 % et investit massivement dans ses futures capacités de production en 2 nm.
Le fondeur taïwanais TSMC fait face à des difficultés pour répondre à la demande de ses clients spécialisés dans l’intelligence artificielle, malgré une augmentation significative de sa production de puces gravées en 3 nanomètres.
Selon les chiffres publiés par Commercial Times, la capacité mensuelle de production du fabricant pour cette technologie a atteint entre 160 000 et 175 000 unités au deuxième trimestre 2026. Toutefois, cette expansion ne suffit pas à satisfaire l’ensemble des commandes.
Un nœud de gravure prisé pour l’IA
Le procédé de fabrication en 3 nm s’est imposé auprès des entreprises du secteur de l’intelligence artificielle en raison de son équilibre entre efficacité énergétique, performances et coût. TSMC demeure actuellement le seul acteur majeur capable de maîtriser cette technologie à grande échelle avec un niveau de fiabilité élevé.
Cette position dominante a conduit le groupe taïwanais à envisager une hausse de prix de 15 % pour soutenir le développement de ses capacités de production. Les clients du secteur de l’IA n’envisagent pas pour autant de se tourner vers Samsung, considérant que cette option ne présente pas d’avantages suffisants.
Des investissements massifs pour le 2 nm
TSMC a conscience que cette tension sur l’offre pourrait se reproduire avec son prochain procédé en 2 nm. L’entreprise prévoit d’investir environ 28,6 milliards de dollars dans la construction de trois nouvelles usines dédiées à cette technologie.
À ce rythme, le fondeur pourrait atteindre une production de 140 000 unités mensuelles dès la première année de mise en service du nœud 2 nm, dépassant potentiellement la popularité du 3 nm. Cependant, rien ne garantit que l’entreprise parviendra à répondre à la demande dans les années à venir.
Samsung en embuscade, mais loin derrière
Samsung dispose certes d’un procédé de fabrication en 2 nm basé sur la technologie GAA (Gate-All-Around), mais avec un taux de rendement de seulement 60 %, le groupe coréen n’opère pas à la même échelle que son concurrent taïwanais.
Il reste possible que certains clients de l’IA passent de petites commandes auprès de Samsung, notamment pour se constituer une solution de secours. Tant que le fondeur coréen n’aura pas amélioré ses performances de production, TSMC devrait continuer à gérer une demande largement supérieure à son offre.
