Le président américain Donald Trump a confirmé publiquement qu’Apple allait collaborer avec Intel pour concevoir et produire ses prochaines puces sur le sol américain, dans le cadre d’une politique industrielle visant à rapatrier la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis.
C’est désormais officiel, du moins sur le plan politique. Donald Trump a annoncé qu’Apple et Intel avaient conclu un accord aux termes duquel le fabricant de l’iPhone utilisera les technologies et les infrastructures d’Intel pour concevoir et produire ses futures puces. Le président américain a cité ce partenariat aux côtés des accords impliquant Nvidia et le projet TeraFab d’Elon Musk, présentant l’ensemble comme une illustration concrète de l’initiative « Made in USA » dans le secteur des semi-conducteurs.
Trump a également rappelé que la valeur boursière d’Intel, qui était d’environ 100 milliards de dollars, aurait atteint les 600 milliards de dollars. Le gouvernement fédéral américain détient par ailleurs une participation de 10 % dans la société.
Un redressement progressif pour Intel
Intel traverse depuis plusieurs années une période difficile, marquée par la montée en puissance de TSMC et le transfert progressif de la production de puces vers Taïwan. Le groupe avait alors perdu sa position dominante dans la fabrication de semi-conducteurs.
Le tournant a été amorcé sous la direction de Pat Gelsinger, qui avait lancé une feuille de route ambitieuse visant à développer cinq nœuds de fabrication en quatre ans. Cet objectif a été atteint avec l’introduction du nœud 18A. Depuis, l’actuel directeur général Lip-Bu Tan a fait de la division Intel Foundry une priorité stratégique, avec l’ambition d’en faire un centre de production de référence aux États-Unis.
C’est dans ce contexte qu’Elon Musk a choisi de s’appuyer sur la technologie 14A d’Intel pour son projet TeraFab, et que d’autres acteurs du secteur commenceraient à s’y intéresser de près.
Ce que l’on sait du partenariat Apple-Intel
Aucun détail officiel n’a été communiqué sur la nature précise de l’accord. Selon des informations non confirmées, Apple envisagerait d’utiliser le nœud 18A-P d’Intel pour sa puce M7, avec une production visée pour 2027, puis le nœud 14A pour une future puce destinée à l’iPhone, à l’horizon 2028. Des échanges entre les équipes des deux entreprises seraient déjà en cours, avec un objectif de production fixé au quatrième trimestre 2027.
Le nœud 18A d’Intel n’aurait pas encore atteint un niveau optimal en termes de rendement et de coût de production, avec un taux d’efficacité estimé actuellement entre 30 et 40 %. La version 18A-P, présentée comme une évolution améliorée, serait celle sur laquelle Apple pourrait davantage compter pour ses besoins industriels.
Un signal fort pour l’industrie américaine des puces
Ce rapprochement entre Apple et Intel s’inscrit dans un contexte politique et industriel particulier, où Washington cherche activement à réduire la dépendance américaine vis-à-vis des fabricants asiatiques de semi-conducteurs, TSMC en tête. Apple, qui s’appuie actuellement sur TSMC pour produire la quasi-totalité de ses puces, ferait ainsi un pas vers une diversification géographique de sa chaîne de production.
Il faudra attendre des annonces officielles de la part d’Apple et d’Intel pour avoir une image plus précise de ce que ce partenariat implique concrètement, tant sur le plan technologique que sur celui des volumes ou des délais.
