Une production pour bientôt ?
Le bien informé Tum_Apisak nous apprend qu’un échantillon du SoC AMD Gonzalo se promènerait dans la nature. Bien que, pour l’instant, AMD ne l’ait pas confirmé officiellement, l’APU Gonzalo serait le nom donné à la puce qui équiperait les prochaines générations de consoles Microsoft et Sony.
| À lire aussi : Prochaine Xbox : une puce dédiée à l’accélération de la physique ? |
Des fréquences revues à la hausse !
En janvier, un échantillon technique portant le nom de code “2G16002CE8JA2_32/10/10_13E9” avait déjà fuité. L’architecture du processeur restait incertaine, rien ne privilégiant Zen+ ou Zen 2. La plupart des commentateurs s’accordaient sur le fait que l’AMD Gonzalo avait huit cœurs physiques fonctionnant à des fréquences base/Boost de 1 GHz et 3,2 GHz. En raison de l’identifiant PCIe 13E9, le SoC était censé embarquer une puce graphique Navi 10 Lite à 1 GHz.
Récemment, Gonzalo a refait surface. Cette fois-ci, dans la base de données 3DMark et sous la forme d’un échantillon de qualification avec un nom de code différent : “ZG16702AE8JB2_32/10/18_13F8”. D’une part, la transition de A2 à B2 signifie une avancée dans le processus de développement. Les prochaines Playstation 5 et Xbox pourraient être disponibles plus tôt que nous le pensons. D’autre part, ce nouvel échantillon est un peu différent de celui de janvier. Le CPU atteindrait une fréquence de base de 1,6 GHz, soit 600 MHz de plus que l’échantillon technique. Enfin, l’identifiant PCIe n’est plus 13E9 mais 13F8. Ce nom correspondrait à une autre variante GPU cadencée à 1,8 GHz.
Si toutes ces informations se confirment, ce SoC AMD Gonzalo devrait fournir de belles performances. En revanche, il sera intéressant de connaître le TDP. Pousser les fréquences jusqu’à 1,8 GHz ne se fait pas sans conséquences. Cela pourrait engendrer un TDP bien supérieur à celui des consoles actuelles.
mais quand on voit la partie graphique des consoles , on se demande comment elles sortent des fps et même du 4K.
La partie cpu n’est pas minable mais pour jouer il faut parait il des cpu 8 coeurs à 4,7GHz. On en est loin dans les consoles.
Et les jeux PC n’aiment pas trop les cpu multithread, par contre sur consoles le multithread cela passe très bien.
Bref les joueurs pc ont droit à des jeux absolument pas optimisés ce qui fait le bonheur de Intel et Nvidia qui peuvent vendre des produits hors de prix.
On se fout de leur gueule.
Tu oublie que ton PC roule un systeme d’exploitation et que ta console (meme si elle roule aussi un SE plus allégé) est bien moins solicitée par les task en background. Aussi, les jeux sont plus optimisés sur consoles généralement en baissant la qualité de certains effets coûteux. Un peu de recherche t’aurais évité une théorie du complot, les devs ne font pas deux fois le meme jeu lorsque celui-ci sort sur plusieurs plateformes
En même temps le parc de PC est hétérogène, et le PC moyen n’est pas très puissant. Il est donc normal que les jeux PC soient moins optimisés que sur consoles. Néanmoins rappelons que sur PC on peut jouer en 60fps et même bien plus alors qu’il n’est pas rare de voir les jeux consoles limités a 30fps avec quelques artifices du genre : retard a l’affichage.
Enfin sur PC tu payes a l’unité les composants donc au prix fort.
On paie les composants un peu plus cher certes mais c’est compensé car le PC sert a bien d’autres choses et est en prime evolutif. De nos jours il est possible de garder son CPU pendant 7-8 ans (les i5 2600 / i7 2700) et changer 2 fois de GPU pendant ce lapse de temps.
Mais on est d’accord, pour une personne qui a 0 utilite d’un PC en dehors du jeu, et ne compte jamais mettre a jour les composants lui meme une console sera plus interessante. En contre partie il devra se contenter de graphismes et de fps limités compares a certains PC. Et de moins de types de jeu supportes (pas de RTS etc).
Il est probable et souhaitable que la photo n’ait aucun rapport avec la forme physique de cet APU cela dit. Ca serait etonnant etant donne la tendance d’AMD a decouper ses CPU recents en plusieurs dies/chiplets au sein d’un package MCM (multi-chip module), notamment l’Epyc 2 “Rome” qui possede 8 “chiplets” CPU en 7nm et un chiplet central avec les IOs en 14nm. La plupart des IOs sont plus faciles a realiser dans un process moins fin, a part peut etre les transceivers serie comme ceux du PCIe, d’ou le fait que dans l’Epyc 2 les lignes PCIe ne soit pas sur le chiplet IO mais sur chaque chiplet CPU.
Et vu les performances visees, un design monolithique serait probablement difficile a refroidir compare a une solution MCM ou les points chauds sont repartis de maniere moins dense.
Les designs AMD en MCM ont clairement leurs avantages en termes d’evolutivite, de facilite de declinaison en plusieurs modeles, de design pour les IOs, de refroidissement et de production. Pour la production c’est lie au fait que le cout de production d’un die augmente de maniere quasi exponentielle avec la surface de celui ci, donc le decoupage en plusieurs dies palie a cela.
Le point negatif du MCM c’est forcement la latence. Malgre un infinity fabric qui s’ameliore sur ce point, ca reste difficile de faire aussi bien que du monolithique sur ce point. Mais un bon design de CPU peut s’affranchir de cette latence. La difficulte pour AMD serait de reussir a mettre la partie GPU sur plusieurs dies, chose qui n’a jamais ete faite en dehors de techniques particulieres comme le SLI/Crossfire. Mais j’espere que c’est au programme d’AMD, et meme pourquoi pas pour cet APU, qui sait.