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Du ray tracing matériel pour le SoC AMD Ryzen C7 avec GPU RDNA2

Issu d’un partenariat avec Samsung, il devrait équiper des smartphones dans les prochains mois.

Mise à jour 03/06 : Partagées par SlashLeaks puis relayées par TechPowerUp, les caractéristiques techniques de ce SoC Ryzen C7 semblent aujourd’hui sujettes à caution : prudence est donc de mise. Nous enquêtons actuellement plus en détails sur leur nature exacte et nous ne manquerons pas de tenir les lecteurs de Tom’s Hardware informés.

En juin 2019, Samsung et AMD ont annoncé leur partenariat pour les smartphones. L’entreprise américaine a accordé à Samsung son architecture RDNA sous licence. Le projet : proposer des circuits graphiques Radeon dans les smartphones de la firme coréenne à partir de début 2021. Voici des informations sur un SoC baptisé « Ryzen C7 ».

Image 1 : Du ray tracing matériel pour le SoC AMD Ryzen C7 avec GPU RDNA2

Elles proviennent d’une fiche technique publiée sur Slashleaks, ensuite partagée sur Twitter par un certain Hans de Vries. Le SoC embarque 8 cœurs, dont 2 cœurs Gaugin Pro basés sur l’ARM Cortex X1 à 3 GHz, 2 cœurs Gaugin basés sur l’ARM Cortex A78 à 2,6 GHz et enfin 4 cœurs ARM Cortex-A55 à 2 GHz. Pour la partie GPU, ce sont 4 unités de calcul cadencées à 700 MHz sous architecture RDNA2. Ce sera ainsi la première puce pour smartphone avec ray tracing matériel et VRS.

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Du 2k à 144 Hz

Tout ceci est gravé en 5 nm par TSMC et non par Samsung. La société prévoit pourtant une production de masse en 5 mm EUV d’ici juillet. Ce SoC Ryzen C7 propose une définition 2K à 144 Hz avec HDR10. Selon la fiche technique, le GPU est 45 % plus performant que la solution Adreno 650 de Qualcomm.

Image 2 : Du ray tracing matériel pour le SoC AMD Ryzen C7 avec GPU RDNA2