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G.Skill Trident Z DDR4-3200 32 Go et comparatif de kits DDR4

2 : Optimisation, performances et conclusion

Introduction

Les qualités des kits composés de quatre barrettes ne s’arrêtent pas à leur compatibilité avec les cartes mères quad channel. Le fait d’avoir des puces mémoire de moindre densité par rapport à un kit de capacité identique mais composé de deux barrettes diminue le prix par Go. Par ailleurs, les puces mémoire à moindre densité tendent à s’overclocker plus facilement : il est par exemple impossible à ce jour de trouver un kit 2x 16 Go (32 Go) à fréquence égale avec celui que nous testons aujourd’hui, soit DDR-3200. Notons par ailleurs qu’avec les cartes mères Z170 (dual channel) testées jusqu’ici, nous avons relevé une petite augmentation des performances lorsque les quatre slots mémoire sont occupés. Toujours à propos du chipset Z170, le contrôleur mémoire avancé qu’intègrent les processeurs Skylake rend l’overclocking tellement plus simple par rapport à Haswell-E que nous avons presque abandonné notre configuration à chipset X99.

Image 3 : G.Skill Trident Z DDR4-3200 32 Go et comparatif de kits DDR4

G.Skill nous a fait parvenir un kit mémoire répondant au nom de F4-3200C16Q-32GTZ, référence qui se lit comme suit : DDR4-3200, CAS 16, quad channel, 32 Go, Trident Z. Comme évoqué plus haut, ces quatre barrettes sont bien entendu compatibles avec les cartes mères dual channel. Le but est surtout de voir, à l’aide de Skylake, jusqu’où ces barrettes peuvent aller en termes de fréquences.

Image 4 : G.Skill Trident Z DDR4-3200 32 Go et comparatif de kits DDR4

Le profil XMP permet de configurer la DRAM de manière semi-automatique : dans le cas présent, 3200 MHz pour 1,35 Volts avec des timings de 16-16-16-36. Le véritable réglage pour profil XMP se trouve en fait au sein du firmware de la plupart des cartes mères, bien que certaines d’entre elles poussent le raffinement jusqu’à disposer d’un interrupteur demandant au firmware d’appliquer les paramètres du profil XMP sans que l’utilisateur n’ait besoin de passer par l’UEFI.

Caractéristiques techniques
ModèleG.Skill Trident Z
32 Go
F4-3200C16Q-32GTZ
Adata XPG Z1
32 Go

AX4U2400W8G16-QRZ
G.Skill Ripjaws V
16 Go
F4-3600C17Q-16GVK
Corsair Vengeance LPX
16 Go
CMK16GX4M4B3200C16
FréquenceDDR4-3200 (XMP)DDR4-2400 (XMP)DDR4-3600 (XMP)DDR4-3200 (XMP)
Capacité32 Go (4x 8 Go)32 Go (4x 8 Go)16 Go (4x 4 Go)16 Go (4x 4 Go)
Timings16-16-16-36 (2T)16-16-16-39 (2T)17-18-18-38 (2T)16-18-18-36 (2T)
Tension1,35 Volts1,20 Volts1,35 Volts1,35 Volts
GarantieA vie
A vieA vieA vie

Nous n’avions pas encore testé de kits 4x 8 Go en DDR4 à ce jour et l’Adata XPG Z1 DDR-2400 se trouve être le plus performant dont nous disposons pour comparaison. En revanche, ce ne sont pas les kits 4x 4 Go qui manquent : le G.Skill DDR4-3600 nous a par exemple servi pour les récents tests de carte mère, tandis que nous avons récemment reçu un kit DDR4-3200 16 Go de Corsair.

Image 5 : G.Skill Trident Z DDR4-3200 32 Go et comparatif de kits DDR4

Les résultats ci-dessous en overclocking constituent un véritable plaidoyer en faveur de Skylake, et plus particulièrement la carte mère Gigabyte Z170X-Gaming G1, comme architecture de référence pour tirer le maximum des kits mémoire. Le Corsair Vengeance LPX 16 Go DDR4-3200 qui s’est avéré très capricieux sur chipset X99 grimpe ici jusqu’en DDR4-3636, tandis que les 3571 MHz atteints avec le Trident-Z DDR4-3200 impressionnent sachant que l’on parle d’un kit 32 Go contre 16 Go pour celui de Corsair.

Sommaire :

  1. Introduction
  2. Optimisation, performances et conclusion