Se connecter avec
S'enregistrer | Connectez-vous

La fabrication d'un processeur en images

La fabrication d'un processeur en images
Par
Votre processeur est né des sables

Tout commence par le sable, composé à 25 % de silicium, l'élément chimique le plus répandu dans la croute terrestre après l'oxygène. Le sable, et plus particulièrement le quartz, contient un fort taux de silice sous forme de dioxyde de silicium (SiO2) qui se trouve être l'ingrédient de base pour fabriquer des semi-conducteurs. Cette matière première a donc le mérite d'être naturellement abondante.

Lire plus Lire moins
Afficher les 20 commentaires.
Cette page n'accepte plus de commentaires
  • job31 , 27 juillet 2009 09:44
    Peut-on parler de manufacture encore pour la fabrication des processeurs ?

    Dommage de ne pas avoir parler du SOI (on est en France quoi!) mais c'est plus AMD qui l'utilise en effet.
  • pierreyoda , 27 juillet 2009 11:03
    Ouah!! Très intéressant! :D 
    N'empêche, même à mon (jeune) âge, je me rend parfois compte du niveau de technologie qu'on a atteint.
    Dire qu'il y a quelques siècles, on était convaincu que le terre était plate...
  • ender91 , 27 juillet 2009 11:07
    Vis à vis de la vitesse des ions, ce ne sera pas plutôt en km/s?
    Dans ce cas, ils ne peuvent alors pas dépasser cette vitesse....
  • boub popsyteam , 27 juillet 2009 11:30
    ender: si ils doivent dépasser la vitesse de ... il vaudrait mieux que ça soit des km/h ... ça va être super dur de dépasser (ou atteindre) les 300000 km/s ^^
  • ender91 , 27 juillet 2009 11:37
    Oui, s'ils dépassent une vitesse celle ci le sera largement... mais pour leur vitesse atteinte, c'est plutôt proche des 250000 km/s.
  • boub popsyteam , 27 juillet 2009 11:40
    Vu que ce "reportage" est juste une traduction d'un document presse intel, il suffit de regarder ds le pdf original et on a :
    "An electrical field accelerates the ions to a speed of over 300,000 km/h" donc c'est bien ce qui a été traduit :) 
  • ender91 , 27 juillet 2009 11:41
    Autant pour moi......
  • pierreyoda , 27 juillet 2009 11:45
    ender91Autant pour moi......

    C'est initialent au temps pour moi ;) 
  • ender91 , 27 juillet 2009 11:57
    Ouuuups......
  • Anonyme , 27 juillet 2009 12:15
    je confirme le lien vidéo de global foundries compléte trés bien cet excellent reportage tout public. Merci à son auteur.
  • enestu , 27 juillet 2009 13:26
    Malheureusement, ça confirme l'impossibilité de fabriquer soit-même son CoreI7 avec le sable de plage !
  • mickooz , 27 juillet 2009 13:35
    ça serais sympa maintenant de savoir comment les chercheurs chez intel font pour conçevoir l'architecture d'un proco... ça à l'air tellement complexe avec le nombre de transistors par die
  • delphi_jb , 27 juillet 2009 20:24
    Citation :
    Malheureusement, ça confirme l'impossibilité de fabriquer soit-même son CoreI7 avec le sable de plage !


    ;-)
  • -1 Masquer
    mdu net , 28 juillet 2009 09:52
    Très bon article et très intuitif.
    Citation :
    Malheureusement, ça confirme l'impossibilité de fabriquer soit-même son CoreI7 avec le sable de plage !

    Et un Core 2 Duo on peut? xD
  • neo_lmx , 28 juillet 2009 17:00
    C'était un super reportage. :) 
  • Anonyme , 29 juillet 2009 01:29
    c'est bien mais c'est sommaire et surtout bouré de fautes! si j'applique un contact sur le transistor en cuivre je peux voir dire qu'il marchera pas bien le pauvre! ;)  c'est du tungsten le contact! puis les lignes 1 à 7 (C45) en cuivre....Et la derniere en alu!
    Enfin pour les novices c'est pas mal...Pour les précisions je bosse chez un fabricant de puces...
  • catlan , 29 juillet 2009 11:56
    Pareil Mizou51! :) 
    En effet, avant de faire les contact, on dépose un "layer" qui permet de pénétrer toutes ces petites aspérités. Le cuivre malheureusement ne rentre pas assez bien à l'intérieur de chaque contact pour que l'on s'en satisfasse. Ensuite, bien que ce soit implicite, il est intéressant de noter que seule la première couche du wafer contient des transistors, il n'y en a plus après! toutes les couches servent par la suite à l'interconnexion. Donc nos processeurs sont certes en 3D au niveau de la connectique, mais en 2D seulement pour la partie réellement "logique" (transistors).
    Une étape non essentielle, mais impressionnante également est le grinding: les tranches, une fois terminées (mais non découpées) sont polies à l'envers (face support et non face active) pour atteinder l'épaisseur d'un papier à cigarette. Nous avons donc d'une certaine façon, des processeurs (très légèrement) souples!
    Article intéressant qui dégrossi le concept. Mérite des précisions cela dit...

    Enjoy!
  • fabz49 , 29 juillet 2009 16:08
    Et qu'es ce qu'il fait que les processeurs soient de moins bonne qualité que d'autre ? Qualité du lingot ? wafer mal polis ? traitement...
  • Basilic et Pistou , 3 août 2009 08:07
    AnonymeC'est bien, mais c'est sommaire et surtout bourré de fautes! Si j'applique un contact sur le transistor en cuivre, je peux vous dire qu'il ne marchera pas bien, le pauvre! C'est du tungstène, le contact! Puis les lignes 1 à 7 (C45) en cuivre....Et la dernière en alu ! Enfin pour les novices c'est pas mal... Pour les précisions, je bosse chez un fabricant de puces...

    Sommaire, certes, mais le but n'est certainement pas de faire de nous des experts en réalisation de processeurs. C'est un article de vulgarisation, à la base, hein ! Non ?

    Bourré de fautes, pas vraiment. Je trouve même que, pour du Tom's, c'est plutôt "clean". On ne peut pas forcément en dire autant de ton post.

    Quant au cuivre, tant dans l'article original de chez Intel que sur la vidéo de chez AMD, j'ai énormément de mal à traduire copper par tungstène, moi. Etrange, étrange, non ?

    Je pense qu'il faut essentiellement lire ici que le cuivre servira de contact aux interconnexions entre les composants, même si le point de jonction au composant, dont on ne parle pas dans l'article, ni en anglais, ni en français, est réalisé dans un autre matériau. Et, dès lors, il s'agit bien de cuivre. Comme tu le faisais si "élégamment" remarquer, l'article est sommaire.
  • Basilic et Pistou , 3 août 2009 08:35
    catlanPareil Mizou51! En effet, avant de faire les contact, on dépose un "layer" qui permet de pénétrer toutes ces petites aspérités. Le cuivre malheureusement ne rentre pas assez bien à l'intérieur de chaque contact pour que l'on s'en satisfasse. Ensuite, bien que ce soit implicite, il est intéressant de noter que seule la première couche du wafer contient des transistors, il n'y en a plus après! toutes les couches servent par la suite à l'interconnexion. Donc nos processeurs sont certes en 3D au niveau de la connectique, mais en 2D seulement pour la partie réellement "logique" (transistors).Une étape non essentielle, mais impressionnante également est le grinding: les tranches, une fois terminées (mais non découpées) sont polies à l'envers (face support et non face active) pour atteinder l'épaisseur d'un papier à cigarette. Nous avons donc d'une certaine façon, des processeurs (très légèrement) souples!Article intéressant qui dégrossi le concept. Mérite des précisions cela dit...Enjoy!

    Merci pour ces précisions qui nous éclairent bien mieux que la raillerie facile et sommaire de Mizou51 !

    Notons, à la décharge de Tom's, que ces précisions n'apparaissent d'ailleurs pas dans l'article original d'Intel, ni la vidéo de AMD.