Xiaomi lance sa nouvelle puce XRING O3, qui va concurrencer sérieusement Qualcomm et MediaTek sur le secteur haut de gamme.
Xiaomi a présenté un nouveau processeur destiné à ses appareils mobiles haut de gamme, le Xring O3. Gravée en 3 nanomètres, cette puce s’inscrit dans la stratégie de l’entreprise chinoise visant à développer ses propres technologies pour smartphones. Ce composant positionne Xiaomi face aux puces concurrentes de Qualcomm et MediaTek, tout en se rapprochant des récents processeurs A19 Pro d’Apple et en devançant les puces actuelles de Huawei.
Performances graphiques et de calcul
Selon les données fournies par Xiaomi, le Xring O3 a obtenu un score de 5,22 millions sur le banc d’essai AnTuTu, ce qui en fait le premier processeur mobile haut de gamme à dépasser les 5 millions sur cet outil de mesure. Son processeur (CPU) se dote de 10 cœurs, tous décrits comme de grands cœurs, et enregistre un score multi-cœur supérieur à 15 000. La société indique que cela représente une amélioration de 60 % par rapport à son processeur précédent.
La puce intègre également une nouvelle unité graphique nommée G2-Ultra NX. Xiaomi affirme que ce GPU augmente les performances de 85 % tout en réduisant la consommation d’énergie de 64 %. Par ailleurs, le Xring O3 prend en charge la mémoire LPDDR6 avec une bande passante de 113,8 Go/s, soit une hausse de 48 % par rapport au modèle Xring O1.
Architecture orientée vers l’intelligence artificielle
Le traitement de l’intelligence artificielle constitue un axe central de la puce. Xiaomi a reconstruit son unité de traitement neuronal (NPU) pour MiMo, sa plateforme dédiée à l’exécution de grands modèles directement sur l’appareil. Le NPU affiche une capacité de calcul de 200 TOPS en calcul tensoriel et de 3,13 TFLOPS en calcul vectoriel, entraînant une hausse de 45 % des performances d’IA embarquée.
L’équipement matériel dédié à l’IA ne se limite pas au NPU :
- Deux unités d’accélération SME2 sont intégrées au CPU
- Huit accélérateurs de réseau neuronal NX sont ajoutés au GPU
- Les fonctionnalités d’IA sont également intégrées au processeur de signal d’image (ISP), au processeur d’affichage et au processeur de signal numérique audio
Ces composants matériels sont conçus pour prendre en charge l’amélioration d’image, l’interpolation d’images et la réduction du bruit sur les vidéos tournées en faible luminosité. L’entreprise précise que l’architecture de bus de fusion unifiée et la conception des connexions métalliques permettent de réduire la latence statique à 82 nanosecondes.
Production et positionnement stratégique
La fabrication du Xring O3 serait confiée à TSMC. Bien que Qualcomm et MediaTek restent les fournisseurs majeurs de processeurs pour les téléphones de la marque, la création d’une puce en interne permet à Xiaomi d’accroître son contrôle sur le développement de ses produits et de renforcer sa position lors des négociations avec ses fournisseurs externes.
Selon les analystes Steven Tseng et Rebecca Wang, de Bloomberg Intelligence, la production du Xring O3 devrait se faire en volumes limités. Xiaomi continuera donc de dépendre de Qualcomm et MediaTek pour la majorité de sa gamme de smartphones. Les analystes soulignent que le choix de maintenir une gravure en 3 nanomètres, alors que certains concurrents s’orientent vers le 2 nanomètres, indique que l’entreprise mise davantage sur l’architecture et le rajout de fonctionnalités pour progresser.
Contrairement à Huawei, dont les développements de puces sont contraints par des restrictions américaines lui bloquant l’accès à plusieurs fournisseurs étrangers, Xiaomi n’est pas soumis à ces sanctions. L’objectif de l’entreprise est de réduire sa dépendance envers les composants tiers et d’assurer une intégration plus étroite entre le matériel et le logiciel.
