Apple s’approvisionnerait directement en matériaux de substrat avancés pour son futur chip IA Baltra, un signal qui laisse penser que le groupe cherche à terme à reprendre la main sur l’ensemble du processus de conception, en réduisant sa dépendance à son partenaire Broadcom.
Apple pourrait prendre le contrôle total du développement de son prochain circuit intégré dédié à l’intelligence artificielle. Des informations en provenance de Corée du Sud apportent un éclairage nouveau sur la stratégie du fabricant californien dans ce domaine.
Des échantillons révélateurs
Selon une publication sud-coréenne, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), entreprise spécialisée dans les composants électroniques, les condensateurs céramiques multicouches et les substrats de puces, aurait fourni des échantillons de son substrat en verre, appelé T-glass, à deux acteurs majeurs du secteur : Broadcom et Apple.
Le substrat est la base sur laquelle sont posés les circuits intégrés et autres composants d’une puce. Il joue également un rôle dans la dissipation thermique. Le T-glass est une fibre de verre à haute teneur en silice, utilisée comme alternative au substrat organique classique des puces de type flip-chip ball grid array (FC-BGA). Ce matériau offre une meilleure stabilité thermique, une surface plus plane adaptée aux connexions fines, ainsi qu’une fiabilité accrue.
Baltra, une puce développée avec Broadcom
Pour comprendre l’importance de cette information, il faut rappeler le contexte. Broadcom est l’un des principaux concepteurs mondiaux de circuits intégrés dédiés à l’intelligence artificielle. La société collabore par ailleurs avec Apple sur un chip serveur IA sur mesure, dont le nom de code interne est Baltra.
Ce composant devrait être fabriqué par TSMC selon son procédé 3 nm N3E, et reposer sur une architecture à chiplets, chaque unité étant conçue pour une fonction précise, avant d’être assemblées en un seul ensemble. Broadcom interviendrait dans la gestion de la communication entre ces différents processeurs, amenés à fonctionner simultanément dans les serveurs d’Apple Intelligence.
Cette approche en silos permettrait à Apple de ne pas dévoiler l’architecture globale du chip, même à ses partenaires directs.
Une stratégie d’intégration verticale
La décision d’Apple de se procurer directement des échantillons de T-glass auprès de SEMCO suggère que le groupe cherche, dans un premier temps, à évaluer lui-même la qualité des matériaux d’encapsulation utilisés par Broadcom pour Baltra. À plus long terme, cette démarche pourrait préfigurer une internalisation complète du processus de conception du chip.
Une telle évolution s’inscrirait dans la continuité de la politique d’Apple en matière d’intégration verticale, que l’entreprise applique de longue date à ses composants matériels, depuis le passage à ses propres puces ARM pour Mac jusqu’aux processeurs de la série A pour iPhone et iPad.
Apple n’a fait aucune déclaration officielle sur le sujet.
