Les trois principaux fabricants de mémoire ont lancé les premières phases de développement du standard DDR6, alors que le marché de la DRAM traverse une période de tension persistante sur les prix.
Alors que les prix de la mémoire vive atteignent des niveaux inhabituellement élevés, les grands acteurs du secteur préparent déjà la prochaine génération. Selon le média coréen The Elec, Samsung, SK Hynix et Micron ont demandé à leurs fournisseurs d’entamer le développement de composants compatibles DDR6. Les modules de nouvelle génération sont attendus pour une commercialisation en 2028 ou 2029.
Une standardisation encore en cours
Le JEDEC, l’organisme chargé de définir les standards de l’industrie électronique, a rédigé les bases du standard DDR6 fin 2024. Le document n’est pas encore finalisé : certains paramètres clés restent à trancher, notamment le nombre de ports d’entrée/sortie, l’épaisseur des modules et les standards de signal. Les travaux en cours portent précisément sur la coordination de ces spécifications entre les différentes parties prenantes.
Du côté des fabricants de substrats, les premières étapes sont engagées. Ayant reçu des designs partagés par les fabricants de mémoire, ils travaillent sur des prototypes initiaux en tenant compte de l’épaisseur des puces, de la structure d’empilement et du câblage. Des phases de vérification sont également en cours.
Des performances en progression notable
Par rapport à la DDR5, la DDR6 devrait apporter plusieurs améliorations techniques significatives. Les vitesses de transfert de données devraient débuter à 8 800 MT/s, pour atteindre jusqu’à 17 600 MT/s, soit le double du plafond officiel actuel de la DDR5. Des modules overclockés pourraient, selon les projections, dépasser les 21 000 MT/s.
Sur le plan architectural, la DDR6 adopterait une configuration multi-canaux à quatre sous-canaux de 24 bits chacun, contre deux sous-canaux de 32 bits pour la DDR5. Cette évolution vise à améliorer le traitement parallèle et l’efficacité de la bande passante, au prix de contraintes plus importantes sur la conception des interfaces d’entrée/sortie.
Le format CAMM2 devrait également jouer un rôle dans le déploiement de la DDR6, notamment pour les ordinateurs portables et les systèmes compacts, en offrant de meilleures capacités et une efficacité améliorée par rapport aux barrettes DIMM et SO-DIMM traditionnelles.
La question du prix
C’est probablement là que le sujet se complique. Le marché de la mémoire traverse actuellement une période difficile, portée par une demande soutenue des serveurs dédiés à l’intelligence artificielle et par des fabricants qui privilégient les produits à plus forte marge. Cette situation a déjà tiré les prix de la DDR5 et de la LPDDR vers le haut, et les analystes ne prévoient pas de retour rapide à la normale.
La DDR6 devrait, comme c’est l’usage, faire ses débuts dans les serveurs et les centres de données, où les acheteurs sont plus à même d’absorber le coût d’une technologie récente. Les modules grand public ne sont pas attendus avant fin 2028 au plus tôt, et 2029 semble être une fenêtre plus réaliste pour une disponibilité plus large.
Même à cet horizon, les prix devraient rester élevés dans un premier temps, surtout si l’approvisionnement en substrats reste contraint et que les fabricants continuent de concentrer leurs capacités de production sur les mémoires liées à l’IA. Pour les PC de bureau et les ordinateurs portables grand public, il faudra probablement attendre encore quelques années après le lancement initial avant que la DDR6 ne devienne financièrement accessible.
