TSMC impose un tarif record de 30 000 dollars par plaque pour ses puces en 2 nm, tout en confirmant la rentabilité de son usine américaine pour le deuxième trimestre consécutif. Cette stratégie renforce sa position face à Samsung, qui mise sur des prix plus bas et des délais réduits pour attirer les clients.
TSMC, leader mondial de la fabrication de semi-conducteurs, a fixé le prix de ses puces gravées en 2 nm à 30 000 dollars par plaque, selon des informations relayées par la presse coréenne. Cette tarification élevée vise à maximiser la rentabilité et à cibler uniquement les acteurs capables d’investir dans des technologies de pointe, comme Apple, NVIDIA et AMD. La production de masse de ces puces a débuté cette année, avec des rendements estimés à 60 %, un niveau jugé suffisant pour une commercialisation à grande échelle.
Une stratégie contrastée face à Samsung
Contrairement à TSMC, Samsung affiche des rendements de 40 % pour sa propre technologie 2 nm et adopte une approche agressive : prix bas et livraisons rapides pour séduire les clients. Cette différence de positionnement reflète la domination de TSMC sur le marché des puces haut de gamme, où sa capacité de production est souvent réservée à l’avance par les grands noms de la tech. Samsung cherche ainsi à profiter des éventuelles pénuries ou retards chez son concurrent pour gagner des parts de marché.
L’usine de l’Arizona confirme sa rentabilité
L’unité de production de TSMC en Arizona a enregistré un bénéfice de 4,2 milliards de dollars taïwanais (environ 125 millions d’euros) au deuxième trimestre 2025, marquant son deuxième trimestre consécutif dans le vert. Ce site, qui produit notamment des puces en 4 nm depuis fin 2024, bénéficie d’une demande soutenue de la part des géants américains de la technologie.
Ces résultats contrastent avec les pertes enregistrées par d’autres usines du groupe à l’étranger, comme celle du Japon. Cependant, les analystes soulignent que les coûts d’amortissement des infrastructures américaines pourraient peser sur la rentabilité à long terme, surtout si la demande venait à fléchir. TSMC prévoit par ailleurs d’étendre sa présence aux États-Unis avec deux nouvelles usines, renforçant ainsi son ancrage local face aux tensions géopolitiques et aux subventions publiques.
Une augmentation des coûts des puces à venir ?
La course à la miniaturisation se poursuit, avec des enjeux majeurs en termes de coûts, de rendement et de souveraineté technologique. TSMC mise sur son avance technologique et sa réputation pour maintenir sa position, tandis que Samsung parie sur une stratégie de volume et de flexibilité.
Pour les clients, le choix entre les deux fondeurs dépendra autant des performances que des coûts et des délais, dans un contexte où la demande en puces avancées ne cesse de croître, notamment pour l’intelligence artificielle, les smartphones et les véhicules autonomes.
