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TMSC : le 5 nm pour 2020 et les SoC A14 des futurs iPhone

Avec l’A14 d’Apple comme premier bénéficiaire.

TSMC : plus de 10 000 wafers ratés à cause d’un produit chimique défectueux

Huawei et NVIDIA touchés, entre autres.

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Gravure 7 nm EUV de TSMC : Huawei en pole position

TSMC prévoit de passer à la gravure en 7 nm EUV l’an prochain.

Le packaging FoWLP promet 30 % d’autonomie en plus sur l’iPhone 7

Un nouveau type de packaging pourrait arriver cette année. Cette technologie, connue sous le nom de FoWLP, pourrait bien améliorer l’épaisseur des terminaux mobiles et leur rendement. Un processus prometteur.

iPhone 8 : SoC en 7nm, écran OLED et recharge sans fil

Les rumeurs sur l’iPhone 8 commencent déjà à circuler sur la Toile alors que l’iPhone 7 n’est même pas encore sorti !

Apple ne veut pas que Samsung fabrique son SoC Apple A10

Selon les sources du site coréen Electronic Times, Apple aurait décidé de faire uniquement appel à TSMC pour la fabrication de son SoC Apple A10 qui sera utilisé dans son prochain iPhone.

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Le 10 nm de TSMC serait tape out à la fin de ce trimestre

Selon les informations rapportées par le site chinois Expreview, TSMC devrait tape out son 10 nm d’ici la fin du premier trimestre 2016.

TSMC pense graver en 5 nm en l’an 2020

En présentant ses résultats financiers pour le dernier trimestre, le fondeur taïwanais TSMC a évoqué ses plans d’avenir, particulièrement le développement des prochaines finesses de gravure. Ses usines produisent déjà en 16 nm FinFET et d’ici 4 ans, ell

TSMC aborde les futures gravures en 16, 10, 7 et 5 nm

Lors de l’annonce des résultats de TSMC pour le troisième trimestre 2015, le fondeur est revenu en détail sur les futurs nodes. Au cours de ce trimestre écoulé, les gravures en 20 et 16 nm ont représenté 21% du volume des puces fabriquées.

Les chiffres confirment la différence entre l’Apple A9 de TSMC et Samsung

Torsten Scholak, docteur en physique théorique, a obtenu plus de 60 résultats en provenance des tests de batteries sous Geekbench et montre que l’on retrouve la différence d’autonomie d’environ 30 %…

Apple confirme une différence de 2 % à 3 % entre les SoC de Samsung et TSMC

Apple a déclaré à nos confrères de CNet que la différence entre les deux puces était seulement de 2 % à 3 %

GlobalFoundries : le 14 nm en route et à temps pour AMD

GlobalFoundries vient d’annoncer que son procédé de gravure 14 nm LPP (Low Power Plus) FinFET vient de passer l’étape du « tape-out ». Cela signifie que le procédé est finalisé et que les machines commencent à faire sortir des puces de test.

AMD Zen : 14 nm chez Global Foundries ou 16 nm de TSMC ?

Pour fabriquer les CPU et APU issus de la future architecture Zen, AMD pourrait bien passer par TSMC avec sa gravure en 16 nm FinFET et non pas par GlobalFoundries en 14 nm FinFET.

TSMC serait le seul à fabriquer l’Apple A10

Selon DigiTimes qui cite un article du quotidien chinois Commercial Times, TSMC aurait gagné l’exclusivité de la fabrication du prochain SoC Apple A10 qui démarrerait en mars 2016.

TSMC passera à l’EUV pour son 5 nm

Lors de la présentation de ses résultats financiers la semaine dernière, le P.D.G de TSMC a affirmé que son 7 nm n’utiliserait très probablement pas cette méthode de fabrication et qu’il planifiait de l’utiliser pour son 5 nm.