Un gros point de pâte au centre, et puis c’est tout. Ah, c’est déjà ce que tout le monde faisait ?
Si vous vous inquiétez déjà de la façon d’appliquer la pâte thermique sur votre prochain Ryzen 7000 – que ce soit le Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X ou Ryzen 5 7600X – Noctua fait ses recommandations : ce sera un seule noisette de pâte, d’un diamètre de 3-4 mm, en plein milieu de processeur. Et c’est tout.
À vrai dire, appliquer un point de pâte au centre du processeur pour la laisser s’étaler uniformément sur la surface est la méthode que beaucoup d’entre nous employait déjà. Mais apparemment, pour les CPU AM4 / LGA1700, il faut plutôt quatre petits points de 2 mm de diamètre appliqués aux quatre coins du processeur, et un grand de 3-4 mm au centre. Enfin, pour les processeurs TR4 ou LGA3647, Noctua préconise un damier de treize points : trois lignes de trois de 2 mm de diamètre et deux lignes de deux de 3-4 mm de diamètre.
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Un IHS biscornu
Si les Ryzen en AM4 ont un IHS (integrated heat spreader) tout lisse et uniforme, les Ryzen 7000 en AM5 ont un design en forme de pieuvre avec huit « pattes » libérant de l’espace pour les condensateurs du PCB, mais réduisant la surface couverte par l’IHS.
Bon, dans tous les cas, comme mentionné en début d’article, la méthode du point unique au centre de l’IHS a fait ses preuves, y compris avec les Ryzen en AM4.
Les Ryzen 7000X3D seraient jusqu’à 30 % plus performants que les Ryzen 7000
“Ryzen AM5 : Noctua monte comment …”
*Ryzen AM5 : Noctua montre comment …”