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ADATA XPG Hunter : jusqu’à 32 Go en DDR4-3000 au format SO-DIMM
Le fabricant ADATA vient d’ajouter une nouvelle gamme de mémoires à son catalogue : les XPG Hunter au format SO-DIMM.
Thermaltake ajoute un kit 16 Go en DDR4-3200 CL16 à sa gamme Tougrham Z-ONE RGB
Deux barrettes de 8 Go avec une tension de 1,35 V.
De très belles barrettes DDR4 à effet miroir chez TeamGroup
Des modules étincelants de RGB pour embellir son PC.
Thermaltake décline sa DRAM Toughram RGB en version blanche
Des barrettes élégantes, toujours pleines de RGB. Elles sont proposées aux mêmes tarifs que celles lancées en septembre dernier.
Rambus pousse la mémoire GDDR6 à 18 Gbps
Une mémoire vive pour carte graphique qui casse le record actuel d’assez loin pour la GDDR6.
Gigabyte : des kits de RAM DDR4-3600 CL18 avec fonction ‘Memory Boost’
Deux packs, dont l’un avec deux barrettes factices, pour ceux qui ont horreur du vide, et une fonction Memory Boost un peu marketing.
TeamGroup lance ses premières barrettes DDR4 de 32 Go en dual-rank
Seulement en DDR4-2400. Pour des fréquences plus élevées, il faut donc aller voir chez les concurrents.
Nouveau record : Ballistix pousse sa DRAM en DDR4-6024 !
Crucial est le second fabricant à dépasser la barre DDR4-6000 après G.Skill. Et avec un Ryzen 5 3600X cette fois.
Record de timings : G.Skill présente un kit mémoire DDR4-4000 en CL15 !
Quatre barrettes de 8 Go, pour une capacité totale de 32 Go, dans les gammes Trident Z et Royal. L’utilisation de puces Samsung B-die les rendent particulièrement véloces.
G.Skill : des barrettes de 32 Go pour des kits de… 256 Go !
Jusqu’à 8 barrettes, pour 256 Go de mémoire. Les fréquences vont de la DDR4-2666 jusqu’à la DDR4-4000.
Test de la DRAM DDR4 PRISM II RGB d’une marque nommée V-Color
Des couleurs mais des performances ?
Corsair sort la grosse artillerie : un kit DRAM Vengeance LPX DDR4-5000 !
On ne sait pas trop à quoi cette mémoire vive va servir, mais le record est là !
TeamGroup : un SSD PCIe 4.0 avec un radiateur de seulement 1 mm d’épaisseur
Un SSD enrobé de feuilles composites en cuivre et graphène, censées réduire sa température de plusieurs degrés.
Samsung annonce des puces de 24 Go de DRAM HBM2, en empilant 12 couches
Parfait pour les gros consommateurs de mémoire haute performances comme l’intelligence artificielle.
DRAM : une première production massive démarre en Chine
La production massive chinoise de puces de mémoire vive pourrait changer la donne sur le marché, notamment les prix…
