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29,9 milliards de puces produites rien qu’en mai, 139,9 milliards depuis le début d’année.

Une performance maximale de 1,01 exaFLOPS, selon des estimations prudentes.

Capable de terminer l’étape du « floorplanning » en à peine 6 heures, une phase qui prend souvent des mois aux ingénieurs.

Des chiplets 3D V-Cache empilés verticalement sur les CCD.

Une HMB3 capable de traiter plus de 665 Go par seconde à une vitesse d’E/S de 5,2 Gbit/s.

À plus court terme, la firme coréenne indique que ses SSD PCIe 4.0 et PCIe 5.0 avec de la mémoire V-NAND à 176 couches ne vont plus tarder.

Un supercalculateur qui servira, entre autres, à élaborer la carte 3D la plus détaillée de l’univers.

Ainsi que de la DRAM 1-Alpha et des modules UFS 3.1 de 128 Go et 256 Go pour le secteur automobile.

Un prototype de Ryzen 9 5900X dopé en cache L3 qui illustre les gains potentiels induits par la technologie AMD 3D Chiplet.

Présentée comme « le dissipateur de chaleur le plus fin au monde destiné aux appareils électroniques ».

Une suite complète d’IP pour des CPU, GPU et DSU basés sur l’architecture Armv9.

Une alternative aux SoC ARM soumis aux restrictions prises par le gouvernement américain.

Et promet à terme une autonomie quadruplée pour les smartphones ou encore des centres de données nettement moins énergivores.

Des VCU très performants capables d’encoder les 500 heures de vidéo uploadées sur la plateforme chaque minute.

Ainsi que son Coherent Mesh Network 700.