Thèmes :
AMD équipera le supercalculateur suédois Dardel
L’entreprise fournira des processeurs EPYC et des accélérateurs GPU Instinct.
Samsung HBM-PIM : de la mémoire avec des capacités de traitement IA
Une mémoire munie de ses propres unités de calcul, pour des systèmes jusqu’à deux fois plus performants et consommant 70 % d’énergie en moins.
Tianshu Zhixin présente son GPGPU Big Island : 24 milliards de transistors et gravure en 7 nm
Une puce chinoise destinée au HPC capable de rivaliser avec les solutions AMD et NVIDIA ?
Razer présente son Projet Hazel, un concept de masque transparent
Un masque high-tech avec des ventilateurs et des LED RGB.
AMD voudrait intégrer des FPGA dans ses CPU
L’une des raisons du rachat de Xilinx ?
TSMC prévoit du 3 nm Plus en 2023
Une étape entre l’arrivée du 3 nm en 2022 et celle du 2 nm en 2024.
La Chine développe ses propres machines pour graver en 28 nm DUV
Pas vraiment à la pointe de la technologie, mais c’est une nouvelle étape de franchie.
Des caloducs en graphène plutôt qu’en cuivre multiplient le coefficient de transfert thermique par 3,5
Le hic : le prix au gramme est quant à lui multiplié par plus de 12 000 !
Micro Magic prétend avoir conçu un processeur RISC-V plus performant qu’un Apple M1 ou Arm Cortex-A9
Capable d’atteindre 4,25 GHz sur un cœur avec une consommation de seulement 200 mW.
TSMC : l’usine pour le 3 nm est construite, début de la production de masse en 2022
Les locaux sont prêts à accueillir les lignes de production.
La Russie souhaite développer un processeur Elbrus à 32 cœurs d’ici 2025
Le gouvernement russe est prêt à investir 7,5 milliards de roubles dans le projet.
TSMC a commandé au moins 13 nouvelles machines EUV, pour un montant de 1,9 milliard d’euros
De quoi conforter la position du fondeur taïwanais, qui posséderait déjà à lui seul 50 % des machines EUV actives dans le monde.
TSMC investit 3,5 milliards de dollars dans la construction d’une usine aux États-Unis
Le conseil d’administration du fondeur taïwanais entérine l’installation d’un site pour le 5 nm en Arizona.
Micron a commencé la production de mémoire flash NAND 3D TLC à 176 couches
Une bande passante de 1 600 MT/s et une latence lecture / écriture améliorée de 25 % par rapport à la mémoire 128 couches.
Huawei envisage de produire ses puces, sans aucune technologie américaine
Pour faire face aux sanctions qui pèsent sur elle, il ne semble n’exister qu’une voie viable pour la firme chinoise : l’autonomie.
