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Grâce à un faisceau laser, le projet Taara a permis la transmission de 700 To de données sur une distance de 5 km

Sur vingt jours d’exploitation en Afrique, le taux de disponibilité s’élève à 99,9 %.

AMD est disposé à concevoir des puces ARM selon son directeur financier

Mais le cas échéant, l’entreprise ne ferait que répondre à une demande de ses clients.

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Du NVIDIA CUDA à la sauce GPGPU RISC-V

Vortex, un projet qui permet une prise en charge de CUDA sur une architecture GPU RISC-V.

Apple lorgne aussi sur l’architecture RISC-V

À l’avenir, les puces Apple Silicon pourraient ne pas être circonscrites à l’architecture Arm.

Google développe ses propres processeurs pour Chromebook

La stratégie d’émancipation de Google en matière de puces ne se limitera pas aux seuls smartphones Pixel.

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Cerebras peut associer jusqu’à 192 systèmes CS-2, soit 163 millions de cœurs

Un seul système CS-2 est capable de gérer une couche d’un réseau neuronal à 120 billions de paramètres.

AMD détaille sa technologie 3D Chiplet

Des interconnexions TSV offrant une efficacité énergétique 3 fois plus élevée et une densité 15 fois supérieure à celles des micro-bosses 3D.

Samsung détaille son module mémoire DDR5-7200 de 512 Go

De la DDR5 TSV 8H haute de seulement 1 mm, alors que la DDR4 TSV 4H mesure 1,2 mm.

La mémoire X-NAND, qui combine le meilleur de la SLC et de la QLC, est désormais brevetée

Elle couple la densité de la mémoire QLC à la vitesse de la mémoire SLC.

Xiaomi présente CyberDog, son chien-robot open source

Un robot bardé de capteurs capable de courir à une vitesse maximale de 3,2 m/s.

AMD Ryzen 3D V-Cache : 23 000 TSV de 17 µm

Des détails sur l’interconnexion entre ce cache 3D vertical et le CCD.

Le Thunderbolt 5 double le débit par rapport au Thunderbolt 4 : jusqu’à 80 Gbit/s

Pour y parvenir, Intel met en place une modulation PAM-3 qui transfère 3 bits sur 2 cycles.

Kioxia teste de la mémoire 3D NAND à 6 bits par cellule

Et mentionne aussi de la mémoire à 8 bits par cellule.

C’est officiel, Intel renomme ses nœuds de gravure : l’Enhanced SuperFin 10 nm devient l’Intel 7

Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A puis Intel 18A : une feuille de route ambitieuse avec un nœud de gravure par an jusqu’en 2025.