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NVIDIA présente le supercalculateur Cambridge-1, le plus puissant du Royaume-Uni

Un supercalculateur « conçu pour relever les défis médicaux les plus pressants grâce à l’IA ».

Le 3 nm de Samsung repoussé à 2024 ?

Les transistors GAAFET de Samsung arriveraient un peu plus tard que prévu.

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La production chinoise de semi-conducteurs a atteint un niveau record en mai

29,9 milliards de puces produites rien qu’en mai, 139,9 milliards depuis le début d’année.

Coronavirus : une étude met en lumière la contribution des utilisateurs via [email protected]

Une performance maximale de 1,01 exaFLOPS, selon des estimations prudentes.

Google utilise une IA pour concevoir des puces électroniques

Capable de terminer l’étape du « floorplanning » en à peine 6 heures, une phase qui prend souvent des mois aux ingénieurs.

AMD donne des détails supplémentaires sur sa technologie 3D Chiplet

Des chiplets 3D V-Cache empilés verticalement sur les CCD.

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SK Hynix annonce une bande passante de 665 Go/s pour la HBM3

Une HMB3 capable de traiter plus de 665 Go par seconde à une vitesse d’E/S de 5,2 Gbit/s.

Samsung envisage de la mémoire V-NAND à 1000 couches

À plus court terme, la firme coréenne indique que ses SSD PCIe 4.0 et PCIe 5.0 avec de la mémoire V-NAND à 176 couches ne vont plus tarder.

Perlmutter : un supercalculateur armé de 6159 GPU NVIDIA A100 et 1536 processeurs EPYC 7763

Un supercalculateur qui servira, entre autres, à élaborer la carte 3D la plus détaillée de l’univers.

Micron annonce des SSD PCIe 4.0 armés de mémoire NAND 3D TLC 176 couches

Ainsi que de la DRAM 1-Alpha et des modules UFS 3.1 de 128 Go et 256 Go pour le secteur automobile.

AMD présente un Ryzen 5000 armé d’un cache 3D vertical : 15 % plus performant qu’un Ryzen 9 5900X en gaming

Un prototype de Ryzen 9 5900X dopé en cache L3 qui illustre les gains potentiels induits par la technologie AMD 3D Chiplet.

Cooler Master et Murata élaborent une chambre à vapeur de seulement 200 micromètres

Présentée comme « le dissipateur de chaleur le plus fin au monde destiné aux appareils électroniques ».

Arm dévoile trois CPU Cortex et trois GPU Mali

Une suite complète d’IP pour des CPU, GPU et DSU basés sur l’architecture Armv9.

HiSilicon présente sa Hi3861, une carte de développement basée sur l’architecture RISC-V

Une alternative aux SoC ARM soumis aux restrictions prises par le gouvernement américain.

IBM dévoile le premier wafer gravé en 2 nm

Et promet à terme une autonomie quadruplée pour les smartphones ou encore des centres de données nettement moins énergivores.